基本信息
郑利兵  男  硕导  中国科学院电工研究所
电子邮件: ieezlb@mail.iee.ac.cn
通信地址: 北京市海淀区中关村北二条6号
邮政编码:

招生信息

   
招生专业
0808Z2-能源与电工的新材料及器件
招生方向
微纳尺度时-空下材料和器件的热学特性测量技术
微纳加工技术

教育背景

2004-03--2007-05   北京理工大学   博士

工作经历

   
工作简历
2008-04~现在, 中国科学院电工研究所, 副研究员

教授课程

微纳尺度时-空下的热表征技术
微纳尺度时空下的热表征技术

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 导线覆冰的气象预报与风险评估技术, 二等奖, 部委级, 2017
专利成果
( 1 ) 一种图像自动对焦方法、装置、计算机设备及存储介质, 发明专利, 2023, 第 1 作者, 专利号: CN:2023107361508

( 2 ) 一种图像对准方法及装置, 发明专利, 2023, 第 1 作者, 专利号: CN115690135A

( 3 ) 一种热光伏发电装置, 发明专利, 2019, 第 4 作者, 专利号: CN110266248A

( 4 ) 可见光热反射测温装置, 专利授权, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN110243759A

( 5 ) 一种近场热反射测量装置, 发明专利, 2019, 第 4 作者, 专利号: CN109444212A

( 6 ) 热电输运参数高通量测量系统及方法, 发明专利, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN109164136A

( 7 ) 热反射测量系统, 专利授权, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN109085197B

( 8 ) 一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法, 发明专利, 2015, 第 4 作者, 专利号: CN105176484A

( 9 ) 一种三维结构单元组装的功率半导体模块, 发明专利, 2013, 第 2 作者, 专利号: CN103413797A

( 10 ) 功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103579032A

( 11 ) 一种芯片正面电极金属化的方法及辅助装置, 发明专利, 2014, 第 2 作者, 专利号: CN103578962A

( 12 ) 一种功率半导体模块的温度分布特性测试系统, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103575401A

( 13 ) 一种用于键合引线拉力测试的装置, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103575443A

( 14 ) 用于键合引线拉力测试的装置, 发明专利, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN103575439A

出版信息

   
发表论文
(1) Research on Transient Thermal Measurement Technology Based on CCD Thermoreflectance Imaging System, 2023 IEEE 16th International Conference on Electronic Measurement & Instruments (ICEMI), 2023, 第 4 作者
(2) Regulated Thermal Boundary Conductance between Copper and Diamond through Nanoscale Interfacial Rough Structures, Acs Applied Materials & Interfaces, 2023, 第 6 作者
(3) Study of the effect of phase state on the interfacial thermal conductance between PCMs and ceramic skeletons, COMPOSITE INTERFACES, 2023, 第 3 作者
(4) 基于近场技术的微纳尺度热物性测量系统空间分辨率增强, Spatial Resolution Enhancement Technique for Micro-Nano Size Thermophysical Measurement System Based on Near Field Optic, 测试技术学报, 2022, 第 3 作者
(5) Study on thermal expansion based on CCD thermoreflectance imaging technology, 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, 通讯作者
(6) Thermal Analysis of High-Power Light-Emitting Diode Using Thermoreflectance Thermography, 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, 通讯作者
(7) Study on image alignment technology based on CCD thermal reflection method, 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, 通讯作者
(8) Investigation on thermal stress of bondline based on Cu@Sn preform at high temperature application, ICEPT2019: THE 2019 20TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, 2019, 第 3 作者
(9) 基于热反射的热物性测量系统中光束稳定控制组件设计与实现, 电子世界, 2019, 第 4 作者
(10) 基于可见光的高分辨率热反射成像技术, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2019, 第 1 作者
(11) 基于热反射的微电阻线热分布测量, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2019, 通讯作者
(12) 基于热反射法的微纳结构热扫描技术研究, Research of micro-nano thermal scanning based on thermoreflectance, 热科学与技术, 2019, 第 3 作者
(13) Design, Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module, 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017, 第 1 作者
(14) 一种新型双面散热IGBT模块的设计-封装-测试, The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2017, 第 1 作者
(15) IGBT模块栅极电压米勒平台时延与结温的关系研究, 电工技术学报, 2016, 通讯作者
(16) 导线覆冰自动观测实验与覆冰过程分析, Automatic observation experiment of icing on wires and analysis of icing processes, 冰川冻土, 2016, 第 4 作者
(17) IGBT模块栅极电压米勒平台时延与结温的关系, The Relationship Between Junction Temperature and Time Delay of Gate Voltage Miller Plateau of IGBT Module, 电工技术学报, 2016, 第 2 作者
(18) 陶瓷覆铜基板表面形貌对超声可键合性的影响研究, 电工技术学报, 2015, 通讯作者
(19) Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle, IEEE the 17th lnternational Conference on Electrical Machines and Systems, 2015, 第 1 作者
(20) 一种基于FPGA进位延迟链的IGBT栅极电压米勒时延的高精度测量方法研究, Research on high resolution method for measuring Miller plateau time delay of IGBT gate voltage based on carry chain in FPGA, 电工电能新技术, 2015, 第 2 作者
(21) 陶瓷覆铜基板表面形貌对超声可键合性的影响, Effect of Surface Morphology of Direct Bonding Copper Plate on Ultrasonic Wire Bondability, 电工技术学报, 2015, 第 2 作者
(22) Thermal Performance Investigation of Three-dimensional Structure Unit in Double-sided, IEEE 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014, 通讯作者
(23) 键合线失效对于IGBT模块性能的影响分析, 电工技术学报, 2014, 第 2 作者
(24) Packaging and process optimization for Three-dimensional structure unit of Double-sided cooling IGBT module, 2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2014, 第 2 作者
(25) 键合线失效对于IGBT模块性能的影响研究, 电工技术学报, 2014, 通讯作者
(26) A new icing automatic monitoring system based on wireless communication platform, 2013 the 2nd International Conference on Mechatronics and Computational Mechanics(ICMCM 2013), 2013, 第 1 作者
(27) IGBT模块空洞率与其温度分布特性关系, 现代科学仪器, 2013, 第 1 作者
(28) Investigation of the temperature character of IGBT Wire Bonding Lift-off based the 3-D thermal-electro coupling FEM, SUSTAINABLE DEVELOPMENT OF NATURAL RESOURCES, PTS 1-3, 2013, 通讯作者
(29) Investigation of the temperature character of IGBT failure mode based the 3-D thermal-electro coupling FEM, ENGINEERING SOLUTIONS FOR MANUFACTURING PROCESSES, PTS 1-3, 2013, 第 2 作者
(30) The research of relationship between the void of DBC and the temperature distribution, 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, 2011, 第 1 作者
(31) 基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性研究, Investigation of the Temperature Character of IGBT Failure Mode Based on 3D Thermal-Electro Coupling FEM, 电工技术学报, 2011, 第 1 作者
(32) 基于气象规范的电线积冰自动监测系统的研究, Investigation on Monitoring System of Electric Wire with Ice Accretion Based on the Meteorological Technical Standards, 气象, 2010, 第 1 作者
(33) 基于LIGA工艺的电铸镍材料特性, Material characteristic of LIGA, 功能材料与器件学报, 2010, 第 1 作者
(34) Investigation of the Temperature Character of IGBT Solder Delamination Based the 3-D Thermal-Electro Coupling FEM, 2010 ASIA-PACIFIC POWER AND ENERGY ENGINEERING CONFERENCE (APPEEC), 2010, 通讯作者
(35) Research of relation between structure and rigidity of micro-spring used in MEMS, 机械强度, 2008, 第 1 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 国家重大专项(02专项)项目“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”, 参与, 国家任务, 2012-01--2014-12
( 2 ) 国家重大科学仪器设备开发专项项目“X射线三维显微成像检测系统研制与应用开发”, 参与, 国家任务, 2012-01--2015-12
( 3 ) 飞秒、纳米时/空热物性测量系统研制, 参与, 中国科学院计划, 2017-01--2018-12
( 4 ) 面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化, 参与, 国家任务, 2017-03--2019-02
( 5 ) 硅基气体敏感薄膜兼容制造及产业化平台关键技术研究, 参与, 国家任务, 2020-10--2023-09
( 6 ) 多路宽范围高稳定度高压电源应用示范, 负责人, 国家任务, 2023-11--2026-11
参与会议
(1)Thermal Analysis of High-Power Light-Emitting Diode Using Thermoreflectance Thermography   第22届电子封装技术国际会议   Wang Dazheng   2021-09-14
(2)Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique   Si wekang   2019-08-11
(3)A High-resolution Thermoreflectance Imaging Technique based on Visible light   2019-08-11
(4)Design,Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module   第十八届电子封装技术国际会议   郑利兵   2017-08-16
(5)Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle   2014-10-22
(6)Design and Packaging of 1200V300A IGBT Power Module for Electric VehicleV3   2014-10-22