基本信息
于连忠  男  博导  中国科学院地质与地球物理研究所
电子邮件: lyu@mail.iggcas.ac.cn
通信地址: 北土城西路19号旧楼225室
邮政编码: 100029

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
微电机系统设计与制造

教育背景

1991-09--1993-06   纽约州立大学布法罗分校电子工程系   光电子学硕士
1988-09--1991-06   复旦大学电子工程系   微电子学及微电机系统博士
1985-09--1988-06   复旦大学电子工程系   微电子学硕士
1981-09--1985-06   复旦大学电子工程系   半导体物理与器件学士

工作经历

   
工作简历
2011-03~现在, 中科院地质与地球物理研究所, 研究员
2000-04~2011-03,Honeywell International Inc., Principle Engineer
1997-07~2000-04,Input/Output Inc., Senior Design Engineer
1996-01~1997-07,Texas Instruments, Design Engineer
1993-06~1995-12,GP:50 New York Limited, Research Engineer
1991-09~1993-06,纽约州立大学布法罗分校电子工程系, 光电子学硕士
1988-09~1991-06,复旦大学电子工程系, 微电子学及微电机系统博士
1985-09~1988-06,复旦大学电子工程系, 微电子学硕士
1981-09~1985-06,复旦大学电子工程系, 半导体物理与器件学士

专利与奖励

   
专利成果
( 1 ) 一种MEMS高灵敏度横向加速度计及其制造工艺, 2017, 第 2 作者, 专利号: ZL201310304676.5 

( 2 ) Symmetrical MEMS Accelerometer and its fabrication process, 2017, 第 1 作者, 专利号: US 9759740

( 3 ) MEMS Anti-Phase vibratory gyroscope, 2017, 第 1 作者, 专利号: US 9618342

( 4 ) 一种MEMS陀螺仪及其制造工艺, 2017, 第 1 作者, 专利号: ZL201310221525.3 

( 5 ) 一种MEMS检测装置及其制造工艺, 2017, 第 1 作者, 专利号: ZL201310304674.6

( 6 ) 一种MEMS高精度谐振梁闭环控制陀螺仪及其制造工艺, 2016, 第 1 作者, 专利号: ZL201310221840.6 

( 7 ) 一种MEMS反相振动陀螺仪及其制造工艺, 2016, 第 1 作者, 专利号: ZL201310221698.5

( 8 ) Accelerometer and its fabrication technique, 2016, 第 2 作者, 专利号: US 9476903

( 9 ) 一种高灵敏度三轴MEMS加速度计及其制造工艺, 2016, 第 2 作者, 专利号: ZL201310182168.4

( 10 ) Accelerometer and its fabrication technique, 2015, 第 2 作者, 专利号: US 9170271

( 11 ) Method of creating a micro electro-mechanical systems accelerometer using a single double silicon-on-insulator wafer, 2013, 第 1 作者, 专利号: US 8481354

( 12 ) Single Silicon-on-insulator(SOI) wafer acceleromter fabrication, 2011, 第 1 作者, 专利号: US 8057690

( 13 ) Silicon SOI wafer accelerometer fabrication process, 2011, 第 1 作者, 专利号: US 7976714

( 14 ) Method of making dimple structure for prevention of MEMS device stiction, 2009, 第 1 作者, 专利号: US 7482192

( 15 ) Comb structure fabrication methods and systems, 2009, 第 1 作者, 专利号: US 7479402

( 16 ) MEMS vertical comb drive with improved vibration performance, 2008, 第 2 作者, 专利号: US 7469588

( 17 ) System and method for uniform multi-plane silicon oxide layer formation for optical applications, 2008, 第 1 作者, 专利号: US 7442589

( 18 ) High performance MEMS packaging architecture, 2007, 第 2 作者, 专利号: US 7238999

( 19 ) Integrated and multi-axis sensor assembly and packaging, 2006, 第 5 作者, 专利号: US 7152473

( 20 ) Vibrating beam accelerometer, 2006, 第 1 作者, 专利号: US 70724934

( 21 ) Vibrating beam accelerometer two-wafer fabrication process, 2005, 第 1 作者, 专利号: US 6938334

( 22 ) Accelerometer with folded beams, 2004, 第 3 作者, 专利号: US 6805008

( 23 ) Merged-mask micro-machining process, 2003, 第 1 作者, 专利号: US 6617098

( 24 ) Temporary bridge for micro machined structures, 2002, 第 1 作者, 专利号: US 6458513

( 25 ) Dual axis micro machined mirror device, 2002, 第 2 作者, 专利号: US 6454421

( 26 ) Micro machined mirror, 2001, 第 2 作者, 专利号: US 6315423

( 27 ) 具有过载保护的岛膜结构, 1989, 第 2 作者, 专利号: CN88201030.1

( 28 ) 梁膜硅压力传感器, 1989, 第 2 作者, 专利号: CN88211369.0

( 29 ) 哑铃型梁膜结构, 1988, 第 2 作者, 专利号: CN88211370.4

( 30 ) 双岛梁膜结构, 1988, 第 2 作者, 专利号: CN88211371.2

出版信息

   
发表论文
(1) Sensors and actuators, Vol.A28, No.2, 105-112, 1991, 第 1 作者
(2) Sensors and Actuators,Vol.A21-A23, 137-141, 1990, 第 2 作者
(3) Sensors and Actuators, Vol.19, No.1, 23-31, 1989, 第 2 作者
(4) Sensors and Actuators, Vol.A18, No.3/4, 219-229, 1989, 第 3 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) MEMS加速度传感器规模化制造技术与苏子检波器集成-新型MEMS加速度传感器芯片设计与制备技术, 参与, 国家任务, 2011-01--2016-01