脑机接口芯片，健康医疗芯片与微系统，射频、毫米波集成电路

微电子与固体电子学，集成电路科学与工程

2000-07--2002-09   美国加利福尼亚大学圣芭芭拉分校   工学博士学位
1998-09--2000-07   美国加利福尼亚大学圣芭芭拉分校   工学硕士学位
1993-09--1998-07   清华大学   工学学士学位

2013-04~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员
2012-07~2013-03,美国Broadcom公司, 主任射频设计工程师
2011-02~2012-07,美国Marvell Technology, 资深射频设计工程师
2010-04~2011-02,美国Teraccess Technology, IC技术总监
2007-04~2010-03,美国SiBEAM公司, 资深射频设计工程师
2003-07~2007-04,美国德州仪器公司, 高级模拟电路工程师
2002-09~2003-06,美国加利福尼亚大学洛杉矶分校, 博士后研究员

生物医学电子电路、器件及系统前沿
射频集成电路与系统
高等模拟与射频集成电路设计

1. A 275 μW 81.5 dB-SNDR and 200 kS/s CT IDSM With an AC-OSA-Based Integrator Using CNRS and FIR DACs, IEEE Trans. on Circuits and Systems-II, 2025

2. A Single-Stage Dual-Output Regulating Rectifier With Sequential Pulse Frequency Modulation Control for Wireless Biomedical Applications, IEEE Transaction on Circuits and Systems-II, 2024

3. A 16.5-μW 73.7-dB-SNDR Second-Order Fully Passive Noise-Shaping SAR ADC With a Hybrid Switching Procedure, IEEE Access, vol.11, 2023

4. A 6.78 MHz CMOS Active Rectifier With Hybrid Mode Delay Compensation for Wireless Power Transfer Systems, IEEE Access, vol.10, 2022

5. A 60 nV/Hz <0.01%-THD ±200mV-DC-Rejection Bio-Sensing Chopper Amplifier With Noise-Nonlinearity-Cancelling Loop, IEEE Transaction on Circuits and Systems-II, vol. 67, no.2, 215-219, 2020

（1）国家科技重大专项，记录-解码-刺激一体化的医用级全闭环侵入式脑机接口芯片，课题负责人，2026/09-2030/12

（2）国家重点研发计划，适合柔性可穿戴的多通道可重构智能体域网传感芯片，课题负责人，2020/01-2024/12

（3）国家重点研发计划，医疗用微纳集成SoC芯片研究，主要参与人，2020/01-2023/12

（4）国自然面上项目，面向5G通信的硅基高性能毫米波相控阵发射前端关键技术研究，项目负责人，2016/01-2019/12

（5）中国科学院人才项目，硅基毫米波电路关键技术研究，项目负责人，2014/01-2016/12