080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程
085209-集成电路工程

集成电路先导工艺技术
物联网工程与技术
集成电路设计技术

1982-09--1986-08   复旦大学   本科/学士

   

2007-03~现在, 中科院微电子研究所/中科院物联网研究发展中心, 所长/主任
2003-10~2007-07,中科院微电子研究所, 副所长/研究员
1999-03~2000-06,中科院微电子中心, 研究室副主任/研究员
1997-12~1999-03,中科院微电子中心, 研究员
1995-11~1997-12,中科院微电子中心, 高级工程师
1993-07~1995-11,中科院微电子中心, 工程师
1992-02~1993-07,日本理化学研究所, 访问学者
1986-09~1992-02,中科院微电子中心, 助理工程师

2014-12-01-2019-12-30,中国电子学会电路与系统分会, 委员会副主任
2014-10-01-2024-10-01,IGBT技术创新与产业联盟委员会, 主任委员
2014-01-01-2019-12-30,国家集成电路产业发展咨询委员会, 委员
2010-10-01-2014-10-01,光刻机设备产业技术创新战略联盟, 主任委员
2009-12-01-2019-12-01,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟, 专家委员会主任
2008-08-01-2020-12-30,国家科技重大专项“极大规模集成电路及成套工艺”技术总师, 技术总师

微电子技术系列讲座
夏季微电子技术讲座

   

（1） 中国科学院中国科学院杰出科技成奖, 院级, 2014
（2） 高精度微纳结构掩模制造核心技术, 二等奖, 国家级, 2013
（3） “十一五”国家科技计划组织管理突出贡献奖, 一等奖, 部委级, 2011
（4） 抗辐照8×8 SOI CMOS SRAM, 二等奖, 部委级, 2009
（5） 90-65纳米极大规模集成电路大生产关键技术研究, 一等奖, 部委级, 2008
（6） 亚30纳米CMOS器件相关的若干关键工艺技术研究, 二等奖, 国家级, 2005
（7） 高性能27纳米栅长器件及关键工艺研究, 一等奖, 省级, 2005
（8） 先进的深亚微米工艺技术及新型器件, 一等奖, 省级, 2003
（9） 新结构器件及微细加工研究, 二等奖, 院级, 1996

[1] 朱慧珑, 叶甜春. 侧壁互连结构中带散热管道的半导体装置及其制造方法及电子设备. CN: CN112992857B, 2023-08-25.
[2] 张丹, 罗军, 许静, 叶甜春. 金属互连结构、半导体器件及提高扩散阻挡层性能的方法. CN: CN112652607B, 2023-08-18.
[3] 王文洲, 叶甜春, 王云, 任广辉, 薛静, 卢苗. 六相永磁同步电机的控制装置、方法和系统. CN: CN113489401B, 2023-07-28.
[4] 王颀, 何杰, 李子夫, 霍宗亮, 叶甜春. 一种时钟占空比校准电路. CN: CN109687847B, 2023-07-25.
[5] 许滨滨, 叶甜春, 李彬鸿, 罗军, 许静, 嵇彤. 一种场效应晶体管及其制作方法. CN: CN116487421A, 2023-07-25.
[6] 苏炳熏, 杨展悌, 叶甜春, 罗军, 赵杰. 鳍式场效应晶体管源漏寄生电阻分解结构及测试结构. CN: CN113517349B, 2023-07-21.
[7] 亨利·H·阿达姆松, 王桂磊, 孔真真, 罗雪, 王云, 薛静, 叶甜春. 一种绝缘体上应变锗锡硅衬底、晶体管及其制备方法. CN: CN112635391B, 2023-07-18.
[8] 朱慧珑, 叶甜春, 罗军. 存储器件及其制造方法及包括存储器件的电子设备. CN: CN116419568A, 2023-07-11.
[9] 苏炳熏, 杨展悌, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种半导体器件的SSTA模型优化方法. CN: CN113128114B, 2023-07-07.
[10] 周达云, 叶甜春, 罗军, 李彬鸿. 半导体混合实境培训方法、装置、电子设备及存储介质. CN: CN116052497A, 2023-05-02.
[11] 吴宗晔, 施亿昌, 叶甜春, 罗军, 李彬鸿. 图形边界缺陷处理方法、装置、计算机设备和存储介质. CN: CN115951555A, 2023-04-11.
[12] 刘忠奇, 毛永吉, 傅海林, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿, 苏炳熏. 一种控制顶升机构运动速度的方法和装置. CN: CN115881610A, 2023-03-31.
[13] 邵花, 叶甜春, 韦亚一, 陈睿, 王云, 薛静. 半导体建模方法、装置、存储介质及计算机设备. CN: CN113051863B, 2023-02-24.
[14] 张心怡, 卜建辉, 王可为, 李博, 李彬鸿, 赵发展, 罗家俊, 韩郑生, 叶甜春. 确定热载流子效应最坏偏置点的方法、装置、介质及设备. CN: CN115704851A, 2023-02-17.
[15] 龚道清, 张世博, 叶甜春, 王云, 任广辉, 薛静, 卢苗, 詹圣益. 一种旋转变压器的软解码系统、方法以及存储介质. CN: CN112953339B, 2023-01-31.
[16] 毛永吉, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种化学机械研磨设备及方法. CN: CN113814887B, 2023-01-24.
[17] 高帅, 侯旭, 王颀, 霍宗亮, 叶甜春. 一种局部寄存器的生成方法及生成系统. CN: CN109885850B, 2023-01-24.
[18] 王国庆, 张骥, 叶甜春, 李彬鸿, 罗军, 苏炳熏, 黎婉雯, 朱伟. 半导体器件以及FDSOI. CN: CN218351469U, 2023-01-20.
[19] 张简志胜, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种晶圆缺陷检测优化方法及设备. CN: CN115621145A, 2023-01-17.
[20] 黄国泰, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿, 苏炳熏. 降低电晶体的电极接触电阻的方法、电晶体及导电结构. CN: CN115621308A, 2023-01-17.
[21] 蔡弦助, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种利用蚀刻回蚀工艺增大气隙的方法. CN: CN115602622A, 2023-01-13.
[22] 侯永田, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 用于射频的FDSOI晶体管的栅极电阻降低方法. CN: CN115602534A, 2023-01-13.
[23] 嵇彤, 叶甜春, 罗军, 李彬鸿, 苏炳熏, 许静, 许滨滨, 王国庆. 横向双扩散金属氧化物半导体器件及制作方法. CN: CN115602729A, 2023-01-13.
[24] 刘格致, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种体硅金属栅极制作工艺优化方法. CN: CN115588613A, 2023-01-10.
[25] 张城龙, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 减少源漏极短路的方法及静态随机存储器. CN: CN115588650A, 2023-01-10.
[26] 独俊红, 包晓明, 吴华标, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种提高套刻精度的方法. CN: CN115576173A, 2023-01-06.
[27] 李其鲁, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿, 苏炳熏. 一种MIMCAP电容加工工艺优化方法. CN: CN115565996A, 2023-01-03.
[28] 陈应杰, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 平衡半导体器件性能的栅极尺寸工艺优化方法. CN: CN115544946A, 2022-12-30.
[29] 柳佩君, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种试片前处理方法. CN: CN115524351A, 2022-12-27.
[30] 王宪一, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置. CN: CN115511768A, 2022-12-23.
[31] 汤钰, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿, 苏炳熏. 降低半导体器件闩锁效应的绝缘结构及其制备方法. CN: CN115513205A, 2022-12-23.
[32] 贺鑫, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种FDSOI器件及其制造方法. CN: CN115498024A, 2022-12-20.
[33] 李其鲁, 刘海涛, 丁文波, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 芯片金属互连线的制作方法及氧化层去除方法. CN: CN115440583A, 2022-12-06.
[34] 陈应杰, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种用于MOS管栅极制作的多晶硅栅的制造和蚀刻方法. CN: CN115424924A, 2022-12-02.
[35] 罗军, 叶甜春, 王云, 李彬鸿, 张骥, 薛静. 一种接触电阻率的提取方法、装置、设备及存储介质. CN: CN115422871A, 2022-12-02.
[36] 朱伟, 张红丽, 李彬鸿, 赵星, 叶甜春, 王云. 芯片失效类型测试系统. CN: CN115421027A, 2022-12-02.
[37] 苏炳熏, 杨展悌, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种场效应晶体管效能提升方法. CN: CN115408974A, 2022-11-29.
[38] 范冬宇, 夏志良, 霍宗亮, 叶甜春. 一种混合存储器结构及其制作方法、操作方法. CN: CN115411048A, 2022-11-29.
[39] 罗军, 叶甜春, 王云, 李彬鸿, 张骥, 薛静. 一种三维堆叠半导体器件的制造方法. CN: CN115377007A, 2022-11-22.
[40] 罗军, 叶甜春, 王云, 李彬鸿, 张骥, 薛静. 一种三维堆叠半导体器件的制作方法. CN: CN115377006A, 2022-11-22.
[41] 朱伟, 李建忠, 赵星, 李彬鸿, 王云, 薛静, 叶甜春. 一种基于芯片电磁兼容测试的复位方法、装置及系统. CN: CN115357107A, 2022-11-18.
[42] 嵇彤, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 许静, 许滨滨, 王国庆. LDMOS器件的制作方法和LDMOS器件. CN: CN115360230A, 2022-11-18.
[43] 万彩萍, 许恒宇, 叶甜春. 一种碳化硅MOS器件及其制备方法. CN: CN115249744A, 2022-10-28.
[44] 赵治国, 霍宗亮, 李春龙, 叶甜春. 一种三维存储器的制作方法以及三维存储器. CN: CN115241201A, 2022-10-25.
[45] 王颀, 王先良, 张博, 于晓磊, 李前辉, 杨柳, 何菁, 霍宗亮, 叶甜春. 一种三维存储器数据刷新方法、装置、系统和介质. CN: CN115132261A, 2022-09-30.
[46] 王颀, 于晓磊, 李前辉, 杨柳, 何菁, 王先良, 张博, 霍宗亮, 叶甜春. 一种存储器的译码方法及装置. CN: CN115035936A, 2022-09-09.
[47] 王颀, 于晓磊, 李前辉, 杨柳, 何菁, 王先良, 张博, 霍宗亮, 叶甜春. 一种存储器的译码方法及装置. CN: CN115035935A, 2022-09-09.
[48] 张简志胜, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种晶圆缺陷检测优化方法及设备. CN: CN114843201A, 2022-08-02.
[49] 侯永田, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 用于射频的FDSOI晶体管的栅极电阻降低方法. CN: CN114823313A, 2022-07-29.
[50] 贺鑫, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 一种FDSOI器件及其制造方法. CN: CN114823876A, 2022-07-29.
[51] 张城龙, 叶甜春, 陈少民, 李彬鸿. 减少源漏极短路的方法及静态随机存储器. CN: CN114823530A, 2022-07-29.
[52] 李威谕, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种降低芯片静态电压衰减的方法和系统. CN: CN114823403A, 2022-07-29.
[53] 李玉芬, 周达云, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 王云. 一种权限管理方法、装置、系统及介质. CN: CN114553576A, 2022-05-27.
[54] 杨展悌, 苏炳熏, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 存内计算单元、模块和系统. CN: CN114546332A, 2022-05-27.
[55] 许滨滨, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 许静, 嵇彤, 黎婉雯. 金属栅极的制备方法及CMOS器件的制备方法. CN: CN114512396A, 2022-05-17.
[56] 许滨滨, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 许静, 嵇彤, 黎婉雯. 金属栅极的制备方法及CMOS器件的制备方法. CN: CN114512396A, 2022-05-17.
[57] 嵇彤, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 许静, 许滨滨, 王国庆. 一种半导体结构及其制造方法. CN: CN114496903A, 2022-05-13.
[58] 嵇彤, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 许静, 许滨滨, 王国庆. 一种半导体结构及其制造方法. CN: CN114496903A, 2022-05-13.
[59] 嵇彤, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 许静, 许滨滨, 王国庆. 一种半导体结构及其制造方法. CN: CN114496903A, 2022-05-13.
[60] 蔡弦助, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种用于集成电路的接触孔的蚀刻结构和方法. CN: CN114496913A, 2022-05-13.
[61] 蔡弦助, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种用于集成电路的接触孔的蚀刻结构和方法. CN: CN114496913A, 2022-05-13.
[62] 蔡弦助, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种用于集成电路的接触孔的蚀刻结构和方法. CN: CN114496913A, 2022-05-13.
[63] 海亚, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种可校准的阻抗电路. CN: CN114429775A, 2022-05-03.
[64] 李其鲁, 丁文波, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种高平坦度的下极板的MIM电容及其制造方法. CN: CN114388270A, 2022-04-22.
[65] 徐俊杰, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种介电层平坦度优化的方法及装置. CN: CN114388428A, 2022-04-22.
[66] 刘格致, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种多尺寸金属栅极的制作方法及装置. CN: CN114388357A, 2022-04-22.
[67] 傅海林, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种铝衬垫刻蚀聚合物去除方法. CN: CN114388360A, 2022-04-22.
[68] 高峰, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 王云. 一种系统级芯片及其制作方法. CN: CN114361042A, 2022-04-15.
[69] 毛永吉, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种半导体器件及其制作方法. CN: CN114361012A, 2022-04-15.
[70] 许滨滨, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 许静, 嵇彤, 黎婉雯. PIP电容的制作方法. CN: CN114361137A, 2022-04-15.
[71] 嵇彤, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 许静, 许滨滨, 王国庆. LDMOS器件及其制作方法. CN: CN114361037A, 2022-04-15.
[72] 吴华标, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种光刻图形的优化方法及装置. CN: CN114326330A, 2022-04-12.
[73] 独俊红, 包晓明, 吴华标, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种提高投影透镜套刻精度的方法及装置. CN: CN114326339A, 2022-04-12.
[74] 王颀, 于晓磊, 李前辉, 杨柳, 何菁, 王先良, 张博, 霍宗亮, 叶甜春. 一种TLC NAND闪存译码方法、装置、系统和介质. CN: CN114283866A, 2022-04-05.
[75] 吴华标, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种光刻图形的优化方法及装置. CN: CN114253090A, 2022-03-29.
[76] 王建萍, 李建忠, 赵星, 李彬鸿, 王云, 薛静, 叶甜春. 一种基于半导体的版图压缩方法及装置. CN: CN114254581A, 2022-03-29.
[77] 王治安, 李建忠, 赵星, 李彬鸿, 王云, 薛静, 叶甜春. 一种FPGA中各模块的功能验证方法、装置、系统和介质. CN: CN114239450A, 2022-03-25.
[78] 李婷, 王欣, 霍宗亮, 叶甜春. 闪存存储单元的双数据读取验证方法和设备. CN: CN109637575B, 2022-03-25.
[79] 吴宗晔, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种掩模版优化方法. CN: CN114217504A, 2022-03-22.
[80] 包晓明, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种降低晶圆套刻偏差的方法及装置. CN: CN114200790A, 2022-03-18.
[81] 黄国泰, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种finfet的制造方法. CN: CN114121678A, 2022-03-01.
[82] 吴宗晔, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种掩模版优化方法及晶体管栅极制作工艺方法. CN: CN114114825A, 2022-03-01.
[83] 贺鑫, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种FDSOI器件的沟道制作工艺优化方法. CN: CN114121677A, 2022-03-01.
[84] 苏炳熏, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种FDSOI硅外延生长工艺优化方法. CN: CN114121612A, 2022-03-01.
[85] 苏炳熏, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰. 一种改善FDSOI外延生长的薄膜工艺优化方法. CN: CN114121613A, 2022-03-01.
[86] 徐俊杰, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种提高化学机械研磨效率的方法. CN: CN114121647A, 2022-03-01.
[87] 廖致弘, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种FDSOI器件的接触孔连接位置检测方法. CN: CN114093786A, 2022-02-25.
[88] 毛永吉, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 李彬鸿, 赵杰. 一种用于半导体器件的接触孔的制作方法. CN: CN114093813A, 2022-02-25.
[89] 张刚, 李春龙, 霍宗亮, 叶甜春. 存储单元及其制备方法、三维存储器及其操作方法. CN: CN114093910A, 2022-02-25.
[90] 张刚, 李春龙, 霍宗亮, 叶甜春. 一种存储单元、三维存储器及其操作方法. CN: CN114093829A, 2022-02-25.
[91] 丁文波, 叶甜春, 朱纪军, 李彬鸿, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种半导体器件及其制造方法. CN: CN114078884A, 2022-02-22.
[92] 叶甜春, 许民, 张铉瑀, 吴容哲, 姜东勋, 杨涛, 李俊峰, 王文武. 形成用于半导体的电容器结构的方法、电容器和电子设备. CN: CN114068417A, 2022-02-18.
[93] 毛永吉, 叶甜春, 朱纪军, 罗军. 一种半导体结构的制造方法. CN: CN114023630A, 2022-02-08.
[94] 毕津顺, 叶甜春, 韩郑生. 一种半导体结构的制造方法. CN: CN114023630A, 2022-02-08.
[95] 杨展悌, 苏炳熏, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 一种比特单元和数据解析单元. CN: CN215730881U, 2022-02-01.
[96] 杨展悌, 苏炳熏, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 赵杰, 王云. 一种存储装置及存储系统. CN: CN113990367A, 2022-01-28.
[97] 张骥, 叶甜春, 罗军, 赵杰. 存储器件的控制方法. CN: CN113963731A, 2022-01-21.
[98] 张骥, 叶甜春, 罗军, 赵杰. 一种背栅调制器件及其制备方法、存储器、逻辑器件. CN: CN113921612A, 2022-01-11.
[99] 叶甜春, 安佑松, 杨涛, 李俊峰, 王文武. 半导体结构、制造方法及电子设备. CN: CN113903737A, 2022-01-07.
[100] 郝芸芸, 韦亚一, 王云, 薛静, 叶甜春. 极紫外光刻中掩模缺陷控制方法、装置、设备及介质. CN: CN113849964A, 2021-12-28.
[101] 毛永吉, 叶甜春, 朱纪军, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种化学机械研磨设备及方法. CN: CN113814887A, 2021-12-21.
[102] 王颀, 李前辉, 姜一扬, 于晓磊, 霍宗亮, 叶甜春. 一种用于闪存的数据恢复方法、装置及系统. CN: CN113805815A, 2021-12-17.
[103] 万彩萍. 一种半导体器件的制备方法. CN: CN113808924A, 2021-12-17.
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[120] 王文洲, 叶甜春, 王云, 任广辉, 薛静, 卢苗. 六相永磁同步电机的控制装置和方法与六相永磁同步电机系统. CN: CN113489401A, 2021-10-08.
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[122] 韩飞, 叶甜春, 王云, 任广辉, 薛静, 卢苗, 於挺. 一种单管功率模块组件与应用其的电机控制器及纯电汽车. CN: CN113473756A, 2021-10-01.
[123] 王颀, 于晓磊, 李前辉, 杨柳, 何菁, 霍宗亮, 叶甜春. 一种极化码的获取方法及获取系统. CN: CN113472361A, 2021-10-01.
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[125] 亨利·H·阿达姆松, 王桂磊, 戚璇, 王云, 叶甜春. 一种绝缘体上硅衬底及其制备方法、应用. CN: CN113471289A, 2021-10-01.
[126] 王颀, 杨柳, 何菁, 李前辉, 于晓磊, 霍宗亮, 叶甜春. 一种存储器的纠错方法、纠错装置和数据刷新方法. CN: CN113380315A, 2021-09-10.
[127] 海亚, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种占空比校准电路及方法. CN: CN113328733A, 2021-08-31.
[128] 高峰, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种基于键合工艺的FD-SOI的背面深沟道隔离工艺. CN: CN113284840A, 2021-08-20.
[129] 苏炳熏, 杨展悌, 叶甜春, 罗军, 赵杰. 一种鳍式场效应晶体管源漏寄生电阻萃取方法. CN: CN113253089A, 2021-08-13.
[130] 高峰, 叶甜春, 罗军, 赵杰. 基于FDSOI的背偏压控制的芯片结构及其制造方法. CN: CN113257779A, 2021-08-13.
[131] 王颀, 杨柳, 何菁, 李前辉, 于晓磊, 霍宗亮, 叶甜春. 一种减少三维存储器的数据刷新操作的方法及装置. CN: CN113241107A, 2021-08-10.
[132] 张青竹, 殷华湘, 曹磊, 张兆浩, 田佳佳, 顾杰, 李俊杰, 姚佳欣, 李永亮, 张永奎, 吴振华, 赵鸿滨, 罗军, 王文武, 屠海令, 叶甜春. 一种Z 2 -FET器件及其制备方法、一种半导体器件. CN: CN113178489A, 2021-07-27.
[133] 郑世程, 付丽银, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种电压传输电路及相关电路结构. CN: CN110661417B, 2021-07-27.
[134] 符亚菲, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种异步计数器. CN: CN113162609A, 2021-07-23.
[135] 符亚菲. 一种异步计数器. CN: CN113162609A, 2021-07-23.
[136] 王颀, 杨柳, 何菁, 李前辉, 于晓磊, 霍宗亮, 叶甜春. 一种存储器的纠错方法及装置. CN: CN113157486A, 2021-07-23.
[137] 苏炳熏, 杨展悌, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种半导体器件的SSTA模型优化方法. CN: CN113128114A, 2021-07-16.
[138] 刘飞. 一种延迟锁相环. CN: CN113098499A, 2021-07-09.
[139] 刘飞. 一种延迟锁相环. CN: CN113098499A, 2021-07-09.
[140] 刘飞, 杨雪, 霍宗亮, 叶甜春. 一种延迟锁相环. CN: CN113098499A, 2021-07-09.
[141] 吴宗晔, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 基于平面型全耗尽绝缘体上硅器件的图形解析能力的提升方法. CN: CN113093470A, 2021-07-09.
[142] 吴宗晔, 叶甜春, 罗军, 赵杰. 一种半导体器件制造方法. CN: CN113075866A, 2021-07-06.
[143] 苏炳熏, 杨展悌, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种基于机器学习的半导体器件敏感性分析方法. CN: CN113065306A, 2021-07-02.
[144] 苏炳熏, 杨展悌, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 薛静. 一种半导体器件布局结构. CN: CN113054006A, 2021-06-29.
[145] 杨诗洋, 刘飞, 王颀, 霍宗亮, 叶甜春. 一种眼图参考电压的校准方法及装置. CN: CN113050012A, 2021-06-29.
[146] 邵花, 叶甜春, 韦亚一, 陈睿, 王云, 薛静. 半导体建模方法、装置、存储介质及计算机设备. CN: CN113051863A, 2021-06-29.
[147] 杨尚, 叶甜春, 韦亚一, 张利斌, 王云, 薛静. 激光直写及其仿真的方法、装置. CN: CN113031390A, 2021-06-25.
[148] 吴宗晔, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 光学邻近效应修正中散射条的嵌入方法. CN: CN113031388A, 2021-06-25.
[149] 苏晓菁, 叶甜春, 韦亚一, 粟雅娟, 张利斌, 王云, 薛静. 潜在热点图形区域确定方法及光刻热点图形获取方法. CN: CN113009789A, 2021-06-22.
[150] 何佩谣, 谢常青, 朱效立, 牛洁斌, 叶甜春. 基于硫系相变材料GST的干法显影方法. CN: CN113009790A, 2021-06-22.
[151] 李前辉, 王颀, 杨柳, 姜一扬, 于晓磊, 何菁, 霍宗亮, 叶甜春. 用于闪存的数据恢复方法. CN: CN112988453A, 2021-06-18.
[152] 朱慧珑, 叶甜春. 侧壁互连结构中带散热管道的半导体装置及其制造方法及电子设备. CN: CN112992857A, 2021-06-18.
[153] 王颀, 杨柳, 何菁, 李前辉, 于晓磊, 霍宗亮, 叶甜春. 一种三维存储器的纠错方法及装置. CN: CN112967747A, 2021-06-15.
[154] 张利斌, 韦亚一, 叶甜春, 粟雅娟, 李亮, 苏晓菁, 马乐, 王云, 薛静. 晶圆对准方法及晶圆双面测量系统. CN: CN112965349A, 2021-06-15.
[155] 杨展悌, 苏炳熏, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 一种基于FDSOI技术的比特单元和存储器. CN: CN112951291A, 2021-06-11.
[156] 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种快速锁定的锁相环结构及电子设备. CN: CN112953527A, 2021-06-11.
[157] 洪培真, 李春龙, 张保, 霍宗亮, 靳磊, 叶甜春. HZO基铁电器件及其制作方法. CN: CN112951997A, 2021-06-11.
[158] 龚道清, 张世博, 叶甜春, 王云, 任广辉, 薛静, 卢苗, 詹圣益. 一种旋转变压器的软解码系统、方法以及存储介质. CN: CN112953339A, 2021-06-11.
[159] 杨展悌, 苏炳熏, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 一种FDSOI器件的标准单元库. CN: CN112951844A, 2021-06-11.
[160] 刘飞, 曹小天, 霍宗亮, 叶甜春. 一种NAND Flash控制器接口电路及闪存系统. CN: CN112925483A, 2021-06-08.
[161] 丁文波, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 用于晶圆的快速退火工艺. CN: CN112928016A, 2021-06-08.
[162] 王宪一, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 一种基于制程能力指数预测晶圆良率的方法. CN: CN112926821A, 2021-06-08.
[163] 毛永吉, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 一种改善SOI晶圆制造良率的方法. CN: CN112908930A, 2021-06-04.
[164] 罗军, 叶甜春. 一种半导体器件及其制造方法. CN: CN112885724A, 2021-06-01.
[165] 刘金彪, 罗军, 李俊峰, 叶甜春. 一种半导体器件的制造方法. CN: CN112885715A, 2021-06-01.
[166] 杨展悌, 苏炳熏, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 标准单元制备方法、标准单元、集成电路及系统芯片. CN: CN112836462A, 2021-05-25.
[167] 苏炳熏, 杨展悌, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 薛静. 平面晶体管的设计准则及平面电晶体. CN: CN112818631A, 2021-05-18.
[168] 龚道清, 叶甜春, 王云, 任广辉, 薛静, 卢苗, 詹圣益. 车用电机的扭矩监控方法、装置以及汽车. CN: CN112787561A, 2021-05-11.
[169] 赵治国. 一种三维存储器及其制备方法. CN: CN107863350B, 2021-05-11.
[170] 郝芸芸, 叶甜春, 韦亚一, 王云, 薛静. 基于遗传算法的掩模侧壁角控制方法、系统、设备及介质. CN: CN112765893A, 2021-05-07.
[171] 王颀, 杨柳, 何菁, 李前辉, 于晓磊, 霍宗亮, 叶甜春. 一种用于闪存的阈值分布拟合方法、装置及系统. CN: CN112735502A, 2021-04-30.
[172] 杨展悌, 苏炳熏, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 薛静. 存储单元及存储器. CN: CN112687301A, 2021-04-20.
[173] 张丹, 罗军, 许静, 叶甜春. 金属互连结构、半导体器件及提高扩散阻挡层性能的方法. CN: CN112652607A, 2021-04-13.
[174] 周达云, 叶甜春, 罗军, 赵杰, 王云. 基于网格计算的任务处理方法、装置、设备及介质. CN: CN112631774A, 2021-04-09.
[175] 殷华湘, 刘战峰, 罗彦娜, 叶甜春. 一种三维NAND存储器及其制备方法. CN: CN112635474A, 2021-04-09.
[176] 刘金彪, 罗军, 李俊峰, 叶甜春. 形成源/漏接触的方法及晶体管的制作方法. CN: CN112635314A, 2021-04-09.
[177] 亨利·H·阿达姆松, 王桂磊, 孔真真, 罗雪, 王云, 薛静, 叶甜春. 一种绝缘体上应变锗锡硅衬底、晶体管及其制备方法. CN: CN112635391A, 2021-04-09.
[178] 亨利·H·阿达姆松, 王桂磊, 孔真真, 罗雪, 王云, 薛静, 叶甜春. 一种绝缘体上应变硅/锗晶体管及其制备方法. CN: CN112635325A, 2021-04-09.
[179] 海亚, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 可调占空比电路. CN: CN112511135A, 2021-03-16.
[180] 杨雪, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种输出延迟线及延迟锁相环. CN: CN112511158A, 2021-03-16.
[181] 王颀, 姜一扬, 李前辉, 霍宗亮, 叶甜春. 用于LEPS软译码估计的读写方法、装置及电子设备. CN: CN112466352A, 2021-03-09.
[182] 赵治国, 霍宗亮, 叶甜春. 三维存储器及其制作方法及半导体器件的制作方法. CN: CN109671716B, 2021-02-12.
[183] 靳磊, 王治煜, 候伟, 贾信磊, 李春龙, 霍宗亮, 叶甜春. 一种三维闪存预充方法. CN: CN112053723A, 2020-12-08.
[184] 王素梅, 罗军, 赵超, 王文武, 叶甜春. 一种振荡器及其制造方法. CN: CN112038483A, 2020-12-04.
[185] 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种三维NAND存储器字线充电方法以及控制电路. CN: CN111833946A, 2020-10-27.
[186] 王颀, 李子夫, 霍宗亮, 叶甜春. 一种BCH译码器及其译码方法、ECC系统. CN: CN111130568A, 2020-05-08.
[187] 殷华湘, 狄增峰, 卞建涛, 叶甜春, 魏星, 张苗, 王曦. 一种CMOS器件及其制作方法. CN: CN107464783B, 2020-01-31.
[188] 杜智超, 王颀, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种闪存存储器及其编程验证系统和编程验证方法. CN: CN110400594A, 2019-11-01.
[189] 殷华湘, 叶甜春, 张青竹, 姚佳欣. 堆叠式环栅纳米片CMOS器件结构及其制造方法. CN: CN110246806A, 2019-09-17.
[190] 叶甜春, 殷华湘, 张青竹, 姚佳欣. 一种围栅器件及其制造方法. CN: CN110233108A, 2019-09-13.
[191] 高帅, 侯旭, 王颀, 霍宗亮, 叶甜春. 一种3D NAND Flash. CN: CN110046105A, 2019-07-23.
[192] 殷华湘, 侯朝昭, 叶甜春, 李超雷. 三维垂直单晶体管铁电存储器及其制备方法. CN: CN110047844A, 2019-07-23.
[193] 殷华湘, 张青竹, 张兆浩, 姚佳欣, 叶甜春. 一种纳米线围栅器件的形成方法. CN: CN110034015A, 2019-07-19.
[194] 殷华湘, 张青竹, 张兆浩, 叶甜春. 负电容场效应晶体管及其制备方法. CN: CN109980016A, 2019-07-05.
[195] 杨美音, 罗军, 王素梅, 许静, 李彦如, 李俊峰, 崔岩, 王文武, 叶甜春. 一种多态存储器及其制造方法. CN: CN109904309A, 2019-06-18.
[196] 高帅, 侯旭, 王颀, 霍宗亮, 叶甜春. 一种局部寄存器的生成方法及生成系统. CN: CN109885850A, 2019-06-14.
[197] 朱慧珑, 黄伟兴, 贾昆鹏, 王文武, 叶甜春. 半导体装置及其制造方法及包括该装置的电子设备. CN: CN109755242A, 2019-05-14.
[198] 邓春菲, 杨诗洋, 何杰, 王颀, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种多相时钟串行器及信号转换系统. CN: CN109687860A, 2019-04-26.
[199] 王颀, 何杰, 李子夫, 霍宗亮, 叶甜春. 一种时钟占空比校准电路. CN: CN109687847A, 2019-04-26.
[200] 李春龙, 霍宗亮, 叶甜春. 一种平衡晶圆间热预算的方法. CN: CN109686682A, 2019-04-26.
[201] 赵治国, 霍宗亮, 叶甜春. 三维存储器及其制作方法及半导体器器件的制作方法. CN: CN109671716A, 2019-04-23.
[202] 李婷, 王欣, 霍宗亮, 叶甜春. 闪存存储单元的双数据读取验证方法和设备. CN: CN109637575A, 2019-04-16.
[203] 付丽银, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种具有低输出电压纹波的电荷泵系统及存储器. CN: CN109600038A, 2019-04-09.
[204] 李春龙, 霍宗亮, 叶甜春. 一种三维铁电存储器及其制作方法. CN: CN109473431A, 2019-03-15.
[205] 王素梅, 罗军, 赵超, 王文武, 叶甜春. 自旋轨道转矩驱动器件. CN: CN109301063A, 2019-02-01.
[206] 李海亮, 牛洁斌, 王冠亚, 朱效立, 谢常青, 叶甜春. 图形化装置及其使用方法. CN: CN109244002A, 2019-01-18.
[207] 郑占旗, 张立军, 张小宾, 叶甜春, 邱昕, 慕福奇. 高增益相控阵微带天线. CN: CN108777372A, 2018-11-09.
[208] 王颀, 李前辉, 门顶顶, 霍宗亮, 叶甜春. 一种用于闪存的数据恢复方法及系统. CN: CN108717385A, 2018-10-30.
[209] 王颀, 李子夫, 谢蓉芳, 霍宗亮, 叶甜春. 一种基于BCH码的ECC系统及存储器. CN: CN108683426A, 2018-10-19.
[210] 王颀, 李子夫, 谢蓉芳, 霍宗亮, 叶甜春. 一种BCH译码器. CN: CN108683425A, 2018-10-19.
[211] 霍宗亮. 三维半导体器件及其制造方法. CN: CN105355602B, 2018-09-18.
[212] 王颀, 彭俊力, 霍宗亮, 叶甜春. 一种CSRAA编码电路及编码器. CN: CN108540138A, 2018-09-14.
[213] 殷华湘, 姚佳欣, 王文武, 叶甜春. CMOS器件及调节CMOS器件阈值的方法. CN: CN108511392A, 2018-09-07.
[214] 殷华湘, 姚佳欣, 王文武, 叶甜春. CMOS器件及调节CMOS器件阈值的方法. CN: CN108493157A, 2018-09-04.
[215] 殷华湘, 罗军, 王文武, 叶甜春. CMOS器件及其制备方法. CN: CN108428667A, 2018-08-21.
[216] 徐秋霞, 周娜, 李俊峰, 洪培真, 许高博, 孟令款, 贺晓彬, 陈大鹏, 叶甜春. 纳米线阵列围栅MOSFET结构及其制作方法. CN: CN108364910A, 2018-08-03.
[217] 刘飞, 霍宗亮. 一种基准电压源. CN: CN108255225A, 2018-07-06.
[218] 侯婧文, 李春龙, 霍宗亮, 叶甜春. 一种改善阱注入前光刻胶残留的方法. CN: CN108231546A, 2018-06-29.
[219] 付丽银, 黄策策, 刘飞, 霍宗亮, 叶甜春. 一种电荷泵系统. CN: CN108054916A, 2018-05-18.
[220] 刘飞, 霍宗亮, 杨诗洋, 王颀, 叶甜春. 一种非易失三维存储器的控制电路. CN: CN108039188A, 2018-05-15.
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[231] 殷华湘, 姚佳欣, 赵超, 叶甜春. 一种CMOS器件及其制作方法. CN: CN107564864A, 2018-01-09.
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[235] 杜智超, 王颀, 霍宗亮, 叶甜春. NAND闪存存储器的读操作方法、电子设备和计算机可读存储介质. CN: CN107437433A, 2017-12-05.
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[237] 殷华湘, 姚佳欣, 叶甜春, 赵超. 一种CMOS器件及其制造方法. CN: CN107221513A, 2017-09-29.
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[239] 叶甜春, 张青竹, 张青竹, 叶甜春. 一种调节CMOS器件阈值的方法及CMOS器件. CN: CN107195631A, 2017-09-22.
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[241] 殷华湘, 张青竹, 赵超, 叶甜春. 一种调节高K金属栅CMOS器件阈值的方法和CMOS器件. CN: CN107180794A, 2017-09-19.
[242] 殷华湘, 张青竹, 赵超, 叶甜春. 一种调节高K金属栅CMOS器件阈值的方法和CMOS器件. CN: CN107180794A, 2017-09-19.
[243] 曹华敏, 付祥, 王颀, 霍宗亮, 叶甜春. 一种三维存储器适应性操作装置以及方法. CN: CN107170481A, 2017-09-15.
[244] 杜智超, 付祥, 王颀, 霍宗亮, 叶甜春. 一种读取方法及闪存存储器装置. CN: CN106960686A, 2017-07-18.
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[246] 廖安谋, 张小宾, 张立军. 自动增益控制装置. CN: CN106712734A, 2017-05-24.
[247] 杜智超, 王颀, 霍宗亮, 叶甜春. 一种用于非易失性存储器的读操作方法及装置. CN: CN106356095A, 2017-01-25.
[248] 宋璧若, 王颀, 夏志良, 霍宗亮, 叶甜春. 一种闪存存储器的擦除方法. CN: CN106205710A, 2016-12-07.
[249] 叶甜春. 改进型存储器错误检测方法及装置. CN: CN105719702A, 2016-06-29.
[250] 叶甜春. 半导体存储器操作方法. CN: CN105679365A, 2016-06-15.
[251] 叶甜春. 三维存储器件的擦除方法. CN: CN105575431A, 2016-05-11.
[252] 叶甜春. 三维半导体器件及其制造方法. CN: CN105470260A, 2016-04-06.
[253] 霍宗亮. 三维半导体器件及其制造方法. CN: CN105374826A, 2016-03-02.
[254] 叶甜春. 半导体器件及其制造方法. CN: CN105374757A, 2016-03-02.
[255] 霍宗亮, 叶甜春. 三维半导体器件及其制造方法. CN: CN105355602A, 2016-02-24.
[256] 叶甜春. 存储器错误检测方法及装置. CN: CN105304144A, 2016-02-03.
[257] 霍宗亮. 三维半导体器件及其制造方法. CN: CN105261617A, 2016-01-20.
[258] 叶甜春. 半导体器件及其制造方法. CN: CN105226027A, 2016-01-06.
[259] 叶甜春. 半导体器件制造方法. CN: CN105226066A, 2016-01-06.
[260] 钟汇才, 梁擎擎, 朱慧珑, 叶甜春. 一种半导体结构及其制造方法. 中国: CN104282541A, 2015.01.14.
[261] 许高博, 徐秋霞, 叶甜春. n型半导体器件及其制造方法. CN: CN102856377B, 2015-11-25.
[262] 李志刚, 欧毅, 欧文, 陈大鹏, 叶甜春. 一种振动能量采集器及其形成方法. CN: CN104638975A, 2015-05-20.
[263] 李志刚, 欧毅, 欧文, 陈大鹏, 叶甜春. 一种宽频振动能量采集器结构及其制造方法. CN: CN104426424A, 2015-03-18.
[264] 梁擎擎, 钟汇才, 朱慧珑, 陈大鹏. 鳍型场效应晶体管及其制造方法. CN: CN104282571A, 2015-01-14.
[265] 梁擎擎, 钟汇才, 朱慧珑, 叶甜春. 测量MOS器件侧墙厚度相关参数的结构和方法. CN: CN104280614A, 2015-01-14.
[266] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103728025A, 2014-04-16.
[267] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103728025A, 2014-04-16.
[268] 刘瑞文, 焦斌斌, 陈大鹏, 叶甜春. 透明衬底探测器芯片的封装方法及其封装结构. CN: CN103663356A, 2014-03-26.
[269] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103630246A, 2014-03-12.
[270] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103630242A, 2014-03-12.
[271] 梁擎擎, 王冠中, 朱慧珑, 钟汇才, 陈大鹏, 叶甜春. 一种半导体结构及其制造方法. 中国: CN103632922A, 2014-03-12.
[272] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103592032A, 2014-02-19.
[273] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. 中国: CN103592032A, 2014-02-19.
[274] 梁擎擎, 钟汇才, 朱慧珑, 赵超, 叶甜春. 半导体结构及其制造方法. CN: CN103515232A, 2014-01-15.
[275] 梁擎擎, 钟汇才, 朱慧珑, 叶甜春. 芯片上测试开关矩阵. CN: CN103367326A, 2013-10-23.
[276] 朱慧珑, 李春龙, 罗军",null,null,"叶甜春. 半导体器件及其制造方法. CN: CN103311280A, 2013-09-18.
[277] 梁擎擎, 钟汇才, 朱慧珑, 金智, 刘新宇, 陈大鹏, 叶甜春. 模数转换器. 中国: CN103297050A, 2013-09-11.
[278] 梁擎擎, 钟汇才, 朱慧珑, 金智, 刘新宇, 陈大鹏, 叶甜春. 石墨烯器件. CN: CN103296071A, 2013-09-11.
[279] 欧毅, 王文武, 陈大鹏, 叶甜春. 一种悬浮结构MEMS器件及其制造方法. CN: CN103130177A, 2013-06-05.
[280] 马天宇, 陈岚, 叶甜春. 填充冗余金属的方法及冗余金属填充模式查找表建立方法. CN: CN103116663A, 2013-05-22.
[281] 陈岚, 马天宇, 叶甜春. 一种对互连结构进行电容提取的方法. CN: CN103020379A, 2013-04-03.
[282] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. 中国: CN202836765U, 2013-03-27.
[283] 焦斌斌, 李超波, 刘瑞文, 叶甜春",null,"叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN202734967U, 2013-02-13.
[284] 欧毅, 陈大鹏, 叶甜春, 刘宇. 横向梳齿型微机械震动能量收集器. CN: CN102874736A, 2013-01-16.
[285] 武德起, 贾锐, 陈晨, 孟彦龙, 刘新宇, 叶甜春. 一种叉指型背接触式太阳能电池及其制备方法. CN: CN102800738A, 2012-11-28.
[286] 李冬梅, 侯成诚, 闫学峰, 周文, 汪幸, 刘明, 谢常青, 叶甜春. 一种声表面波气体传感器及其制造方法. CN: CN102778503A, 2012-11-14.
[287] 李冬梅, 刘明, 谢常青, 闫学峰, 叶甜春. 一种敏感吸附膜及其制造方法. CN: CN102774064A, 2012-11-14.
[288] 赵超, 罗军, 陈大鹏, 叶甜春. 具有高击穿电压的HEMT及其制造方法. CN: CN102769033A, 2012-11-07.
[289] 武德起, 贾锐, 金智, 刘新宇, 叶甜春. 一种耿氏二极管、其制备方法及毫米波振荡器. CN: CN102738392A, 2012-10-17.
[290] 李冬梅, 汪幸, 刘明, 周文, 侯成诚, 闫学锋, 谢常青, 叶甜春, 霍宗亮, 张满红. 一种制作声表面波气体传感器双层敏感膜的方法. CN: CN102655397A, 2012-09-05.
[291] 李冬梅, 汪幸, 刘明, 周文, 侯成诚, 闫学锋, 谢常青, 叶甜春, 霍宗亮, 龙世兵. 一种制作声表面波传感器敏感膜的方法. CN: CN102654480A, 2012-09-05.
[292] 贾锐, 李昊峰, 陈晨, 岳会会, 刘新宇, 叶甜春, 路甬祥. 一种硅基纳米柱阵列太阳能电池的制备方法. CN: CN102646750A, 2012-08-22.
[293] 贾锐, 岳会会, 刘新宇, 叶甜春. 具有超低纳米减反结构准黑硅高效太阳能电池的制备方法. CN: CN102646751A, 2012-08-22.
[294] 尹喜珍, 甘业兵, 金玉花, 钱敏, 马成炎, 叶甜春. 一种宽频率工作范围、低功耗的自适应多路开关. CN: CN102621885A, 2012-08-01.
[295] 石坚, 莫太山, 乐建连, 甘业兵, 马成炎, 叶甜春. 一种PWM控制DC-DC转换器. CN: CN102624228A, 2012-08-01.
[296] 何晓丰, 钱敏, 甘业兵, 金玉花, 马成炎, 叶甜春. 一种带自动增益控制的射频发射前端电路. CN: CN102624407A, 2012-08-01.
[297] 叶甜春, 闫学锋, 李冬梅, 刘明, 侯成诚, 周文, 汪幸, 谢常青, 霍宗亮, 张满红, 龙世兵. 一种用于声表面波传感器的半导体薄膜的成膜方法. CN: CN102558583A, 2012-07-11.
[298] 方晶晶, 陈岚, 叶甜春. 冗余金属填充方法及其系统. CN: CN102542119A, 2012-07-04.
[299] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种电路仿真器间器件模型数据的转换方法及装置. CN: CN102542079A, 2012-07-04.
[300] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种哑金属填充方法. CN: CN102521460A, 2012-06-27.
[301] 吕荫学, 毕津顺, 罗家俊, 韩郑生, 叶甜春. 一种改进SOI结构抗辐照性能的方法. CN: CN102522362A, 2012-06-27.
[302] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种面向电路微调的仿真加速方法、设备和系统. CN: CN102508984A, 2012-06-20.
[303] 李志刚, 陈岚, 叶甜春. 一种叠层仿真方法和系统. CN: CN102508982A, 2012-06-20.
[304] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 基于区域几何同构和电学同构加速哑金属填充的方法. CN: CN102508969A, 2012-06-20.
[305] 武德起, 贾锐, 陈晨, 李昊峰, 吴大卫, 刘新宇, 叶甜春. 一种制备立体结构高效太阳能电池的方法. CN: CN102487105A, 2012-06-06.
[306] 梁擎擎, 金智, 王文武",null,null,null,"叶甜春. 一种石墨烯器件及其制造方法. CN: CN102468333A, 2012-05-23.
[307] 杨飞, 陈岚, 阮文彪, 李志刚, 王强, 周隽雄, 叶甜春. 集成电路版图中冗余金属的填充方法. CN: CN102456080A, 2012-05-16.
[308] 吕荫学, 毕津顺, 罗家俊, 韩郑生, 叶甜春. 抗辐照加固的SOI结构及其制作方法. CN: CN102437087A, 2012-05-02.
[309] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 面向电路微调加速电路仿真的计算复用方法、设备和系统. CN: CN102411663A, 2012-04-11.
[310] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种建立参数化器件物理版图单元生成程序的方法. CN: CN102402633A, 2012-04-04.
[311] 徐勤志, 陈岚, 阮文彪, 叶甜春. 基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统. CN: CN102390036A, 2012-03-28.
[312] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种低功耗的动态随机存储器. CN: CN102376348A, 2012-03-14.
[313] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种自动构建器件模型参数优化提取过程的方法. CN: CN102375895A, 2012-03-14.
[314] 李冬梅, 刘明, 谢常青, 叶甜春, 阎学锋, 霍宗亮, 龙世兵, 张满红. 一种换能器薄膜的制作方法. CN: CN102378100A, 2012-03-14.
[315] 叶甜春, 闫学锋, 李冬梅, 刘明, 侯成诚, 周文, 汪幸. 一种制作高选择性半导体薄膜方法. CN: CN102375028A, 2012-03-14.
[316] 李冬梅, 刘明, 谢常青, 叶甜春, 阎学锋, 霍宗亮, 龙世兵, 张满红. 一种高选择性半导体薄膜的制作方法. CN: CN102376890A, 2012-03-14.
[317] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种冗余哑金属的填充方法及填充系统. CN: CN102364482A, 2012-02-29.
[318] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 提取寄生参数的方法及系统. CN: CN102364480A, 2012-02-29.
[319] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 加速设计规则检查的方法及装置. CN: CN102346800A, 2012-02-08.
[320] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种参数化器件单元的快速实体化方法. CN: CN102339342A, 2012-02-01.
[321] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种物理版图仿真自动控制寄生参数提取精度的方法. CN: CN102339341A, 2012-02-01.
[322] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种模拟集成电路设计调试的方法. CN: CN102339328A, 2012-02-01.
[323] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种物理版图分割的方法. CN: CN102339329A, 2012-02-01.
[324] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种对称电路物理版图分割的方法. CN: CN102339330A, 2012-02-01.
[325] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种电路问题设计布图定位调整的方法. CN: CN102339331A, 2012-02-01.
[326] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种优化集成电路版图热分布的方法. CN: CN102314526A, 2012-01-11.
[327] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种优化集成电路版图电磁分布的方法. CN: CN102314524A, 2012-01-11.
[328] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种模拟集成电路设计优化方法. CN: CN102314522A, 2012-01-11.
[329] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种低功耗电路设计优化方法. CN: CN102314525A, 2012-01-11.
[330] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种加速集成电路物理版图分析和优化的方法. CN: CN102314523A, 2012-01-11.
[331] 武德起, 贾锐, 陈晨, 李昊峰, 吴大卫, 刘新宇, 叶甜春. 一种制备叉指背接触双面太阳能电池的方法. CN: CN102244136A, 2011-11-16.
[332] 周隽雄, 陈岚, 阮文彪, 李志刚, 王强, 叶甜春. 集成电路制作过程中冗余金属填充的方法及半导体器件. CN: CN102222643A, 2011-10-19.
[333] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种基于集成电路设计流程的设计项目管理方法及系统. CN: CN102214325A, 2011-10-12.
[334] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 一种集成电路设计流程的管理方法及系统. CN: CN102214249A, 2011-10-12.
[335] 吴玉平, 陈岚, 叶甜春. 快速读写海量数据文件的方法. CN: CN102193873A, 2011-09-21.
[336] 马天宇, 陈岚, 阮文彪, 李志刚, 叶甜春. 一种填充冗余金属的方法. CN: CN102130043A, 2011-07-20.
[337] 王强, 陈岚, 阮文彪, 李志刚, 杨飞, 周隽雄, 叶甜春. 一种集成电路金属冗余填充物耦合电容的测试结构和方法. CN: CN102130096A, 2011-07-20.
[338] 阮文彪, 陈岚, 李志刚, 王强, 杨飞, 周隽雄, 叶甜春. 一种化学机械研磨工艺建模的实验方法. CN: CN102114609A, 2011-07-06.
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[369] 傅剑宇, 陈大鹏, 景玉鹏, 欧毅, 叶甜春. 基于场致电子发射原理的微尖端阵列器件及其制作方法. CN: CN101441962A, 2009-05-27.
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[371] 石莎莉, 陈大鹏, 景玉鹏, 欧毅, 叶甜春. 基于衬底硅作固支的微机械悬臂梁阵列的制作方法. CN: CN101439842A, 2009-05-27.
[372] 徐静波, 张海英, 叶甜春. 单片集成的环形振荡器与分频器电路及其处理方法. CN: CN101441228A, 2009-05-27.
[373] 徐静波, 张海英, 叶甜春. 实现单片集成GaAs基E/D MHEMT的方法. CN: CN101442025A, 2009-05-27.
[374] 徐静波, 张海英, 叶甜春. 砷化镓基增强/耗尽型应变高电子迁移率晶体管材料结构. CN: CN101442070A, 2009-05-27.
[375] 陈大鹏, 傅剑宇, 景玉鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种微尖端阵列器件及其制作方法. CN: CN101430938A, 2009-05-13.
[376] 徐静波, 张海英, 叶甜春. 一种基于E PHEMT的单刀双掷开关. CN: CN101420055A, 2009-04-29.
[377] 陈岚, 刘杨, 叶甜春. 一种封装小批量芯片的方法. CN: CN101399211A, 2009-04-01.
[378] 徐静波, 张海英, 叶甜春. 基于增强型PHEMT的单刀双掷开关. CN: CN101394173A, 2009-03-25.
[379] 徐静波, 张海英, 叶甜春. 基于增强型PHEMT的单刀单掷开关. CN: CN101394174A, 2009-03-25.
[380] 王琴, 贾锐, 李维龙, 王从舜, 龙世兵, 陈宝钦, 刘明, 叶甜春. 一种制备射频单电子晶体管位移传感器的方法. CN: CN101381070A, 2009-03-11.
[381] 易亮, 欧毅, 陈大鹏, 景玉鹏, 叶甜春. 一种双层结构的微机电系统微磁执行器的制作方法. CN: CN101376491A, 2009-03-04.
[382] 易亮, 欧毅, 陈大鹏, 景玉鹏, 叶甜春. 一种微机电系统磁执行器的制作方法. CN: CN101376489A, 2009-03-04.
[383] 易亮, 欧毅, 陈大鹏, 景玉鹏, 叶甜春. 基于架空金属线桥的微机电系统磁执行器的制作方法. CN: CN101376490A, 2009-03-04.
[384] 李全宝, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种电磁驱动推拉式射频微机电系统开关. CN: CN101329968A, 2008-12-24.
[385] 黄钦文, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种气敏传感器. CN: CN101329291A, 2008-12-24.
[386] 李全宝, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种双稳态单晶硅梁射频微机电系统开关. CN: CN101276705A, 2008-10-01.
[387] 刘茂哲, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种静电推拉式单晶硅梁射频微机电系统开关. CN: CN101276708A, 2008-10-01.
[388] 刘茂哲, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种半导体制冷的二氧化碳超临界干燥装置. CN: CN101275805A, 2008-10-01.
[389] 李全宝, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种二氧化碳超临界干燥装置. CN: CN101275806A, 2008-10-01.
[390] 易亮, 欧毅, 陈大鹏, 景玉鹏, 叶甜春. 基于多晶硅特性制作热剪切应力传感器的方法. CN: CN101274738A, 2008-10-01.
[391] 王琴, 贾锐, 李维龙, 龙世兵, 陈宝钦, 刘明, 叶甜春. 一种纳米晶浮栅非挥发性存储器及其制作方法. CN: CN101276841A, 2008-10-01.
[392] 石莎莉, 陈大鹏, 景玉鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种抗水流冲击的体硅腐蚀配套设备. CN: CN101274742A, 2008-10-01.
[393] 易亮, 欧毅, 陈大鹏, 景玉鹏, 叶甜春. 基于二氧化硅特性制作热剪切应力传感器的方法. CN: CN101274740A, 2008-10-01.
[394] 李全宝, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种双线圈推拉式射频微机电系统开关. CN: CN201117591Y, 2008-09-17.
[395] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧毅, 景玉鹏, 叶甜春, 张青川. 一种红外光学成像装置及方法. CN: CN101241231A, 2008-08-13.
[396] 高超群, 李超波, 刘瑞文, 叶甜春, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN101229910A, 2008-07-30.
[397] 焦斌斌, 李超波, 陈大鹏, 叶甜春. 光－机械式双层结构非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN101229911A, 2008-07-30.
[398] 徐静波, 张海英, 叶甜春, 尹军舰. 高速砷化镓基复合沟道应变高电子迁移率晶体管材料. CN: CN101221984A, 2008-07-16.
[399] 徐静波, 张海英, 叶甜春, 尹军舰. 实空间转移高电子迁移率场效应晶体管材料. CN: CN101221983A, 2008-07-16.
[400] 石莎莉, 陈大鹏, 欧 毅, 谢常青, 叶甜春. 采用基于硅衬底突点制作及释放牺牲层的方法. CN: CN100396594C, 2008-06-25.
[401] 陈大鹏, 叶甜春, 欧毅, 董立军, 刘辉, 胥兴才, 韩敬东, 李超波, 焦彬彬, 黄庆文, 石莎莉, 伍小平, 张青川, 董凤良, 熊慎明. 一种非制冷红外焦平面阵列探测器及其制作方法. CN: CN101140185A, 2008-03-12.
[402] 刘茂哲, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种半导体制冷的二氧化碳超临界干燥装置. CN: CN201028934Y, 2008-02-27.
[403] 黄钦文, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春, 张春川, 李凯. 一种三角形结构的微悬臂梁传感器及其制作方法. CN: CN101131354A, 2008-02-27.
[404] 李全宝, 景玉鹏, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 一种二氧化碳超临界干燥装置. CN: CN201014889Y, 2008-01-30.
[405] 王琴, 王丛舜, 龙世兵, 刘明, 叶甜春. 一种射频单电子晶体管位移传感器的设计方法. CN: CN101089545A, 2007-12-19.
[406] 石莎莉, 陈大鹏, 景玉鹏, 殴毅, 董立军, 叶甜春. 基于硅衬底无牺牲层的非制冷红外焦平面阵列的制作方法. CN: CN101047149A, 2007-10-03.
[407] 谢常青, 叶甜春. 一种高分辨率自支撑全镂空透射光栅的制作方法. CN: CN101017214A, 2007-08-15.
[408] 高大明, 叶青, 叶甜春, 黄惊涛, 范军. 一种比较器和数字逻辑作反馈环的闭环可控增益放大器. CN: CN2901698Y, 2007-05-16.
[409] 李海鸥, 张海英, 尹军舰, 叶甜春, 和致经. 砷化镓基增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管栅制作工艺. CN: CN1921077A, 2007-02-28.
[410] 石莎莉, 陈大鹏, 李超波, 焦斌斌, 欧 毅, 叶甜春. 用于提高非制冷红外焦平面阵列器件性能的制作方法. CN: CN1911781A, 2007-02-14.
[411] 李海鸥, 尹军舰, 张海英, 叶甜春. 铟镓磷增强/耗尽型应变高电子迁移率晶体管材料结构. CN: CN1909240A, 2007-02-07.
[412] 李海鸥, 尹军舰, 张海英. 砷化镓基增强/耗尽型应变高电子迁移率晶体管材料结构. CN: CN1909241A, 2007-02-07.
[413] 李超波, 焦斌斌, 陈大鹏, 叶甜春. 光－机械式双层结构非制冷红外成像焦平面阵列. CN: CN1904568A, 2007-01-31.
[414] 石莎莉, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 基于新牺牲层工艺的热剪切应力传感器器件的制作方法. CN: CN1900669A, 2007-01-24.
[415] 石莎莉, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 基于真空粘合工艺的热剪切应力传感器器件的制作方法. CN: CN1900668A, 2007-01-24.
[416] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧 毅, 叶甜春. 新型微尖端面阵列器件. CN: CN1897170A, 2007-01-17.
[417] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 微尖端线列器件. CN: CN1885438A, 2006-12-27.
[418] 李超波, 陈大鹏, 叶甜春, 王玮冰. 单层双材料微悬臂梁热隔离焦平面阵列的制作方法. CN: CN1884039A, 2006-12-27.
[419] 石莎莉, 陈大鹏, 欧 毅, 谢常青, 叶甜春. 采用基于硅衬底突点制作及释放牺牲层的方法. CN: CN1884040A, 2006-12-27.
[420] 李海鸥, 尹军舰, 和致经, 张海英, 叶甜春. 砷化镓基增强/耗尽型膺配高电子迁移率晶体管材料. CN: CN1877855A, 2006-12-13.
[421] 李海鸥, 尹军舰, 张海英, 和致经, 叶甜春. 适用于高速砷化镓基器件欧姆接触的金属合金系统. CN: CN1870224A, 2006-11-29.
[422] 谢常青, 叶甜春, 陈大鹏, 李兵. 高电子迁移率晶体管的纳米T型栅的制作方法. CN: CN1277295C, 2006-09-27.
[423] 刘明, 叶甜春, 谢常青, 张建宏. 用电子束大小电流混合一次曝光制备X射线掩模的方法. CN: CN1818789A, 2006-08-16.
[424] 石莎莉, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 牺牲层固态升华释放改良设备. CN: CN2804054Y, 2006-08-09.
[425] 谢常青, 叶甜春, 陈大鹏. 高高宽比深亚微米、纳米金属结构的三层制作工艺. CN: CN1799986A, 2006-07-12.
[426] 谢常青, 叶甜春, 陈大鹏. 基于自支撑薄膜高高宽比深亚微米、纳米金属结构制作工艺. CN: CN1801458A, 2006-07-12.
[427] 王德强, 谢常青, 叶甜春. X射线光刻对准标记. CN: CN1627190A, 2005-06-15.
[428] 谢常青, 叶甜春, 陈大鹏, 李兵. X射线掩模与石英环紫外固化装置及使用方法. CN: CN1567088A, 2005-01-19.
[429] 谢常青, 叶甜春, 陈大鹏, 李兵. X射线光刻对准标记图形. CN: CN1567096A, 2005-01-19.
[430] 谢常青, 叶甜春, 陈大鹏, 李兵. X射线光刻与光学光刻混合制作T型栅的方法. CN: CN1567087A, 2005-01-19.
[431] 刘训春, 叶甜春, 李晓民, 王守武, 钱鹤, 徐维江, 曹振亚, 张学. 一种高密度等离子体工艺装置. CN: CN2249451Y, 1997-03-12.
[432] 刘训春, 叶甜春, 钱鹤, 吴德馨, 王润梅, 曹振亚, 张学. 在半导体表面制造T形栅极的方法. CN: CN1112288A, 1995-11-22.
[433] 刘训春, 陈梦真, 叶甜春, 钱鹤, 王润梅, 王玉玲, 孙宝银, 曹振亚, 欧文, 张学. 一种X射线图形掩模. CN: CN2177291Y, 1994-09-14.
[434] 刘训春, 王润梅, 叶甜春, 曹振亚. 一种金属-半导体场效应晶体管. CN: CN1014755B, 1991-11-13.
[435] 刘训春, 王润梅, 叶甜春, 曹振亚. 一种金属-半导体埸效应晶体管. CN: CN1049247A, 1991-02-13.

   

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[523] 谢常青, 叶甜春. 同步辐射X射线光刻实验研究. 微细加工技术[J]. 1997, 10-13, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=2828597.
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[525] 叶甜春, 吴沐新. 纳米尺寸同步辐射X射线光刻技术研究. 北京同步辐射装置年报[J]. 1997, 132-134, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=6186922.
[526] Wenhao Lu, Caiping Wan, Niannian Ge, Tianchun Ye, Hengyu Xu. The effects of stress on interfacial properties and flatband voltage instability of 4H-SiC MOS structures. MICROELECTRONICS RELIABILITY. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115041.

   

（ 1 ） 低功耗智能心电监测仪及其在心血管术后房颤诊断的应用, 主持, 国家级, 2016-05--2019-05
（ 2 ） 移动物联网关键技术与应用, 主持, 部委级, 2012-09--2016-12
（ 3 ） 16/14nm 基础技术研究, 参与, 国家级, 2013-01--2016-03
（ 4 ） 高效集成扇出型封装及任意互连高频封装基板, 主持, 国家级, 2014-01--2016-12
（ 5 ） 新型微电子器件集成的基础研究, 参与, 国家级, 2016-01--2018-12

（1）微电子技术与集成电路产业   国际集成电路产业发展高峰论坛   2016-07-12
（2）集成电路制造产业链创新发展情况及展望   第十一届中国电子信息技术年会   2016-04-26
（3）智能化时代的集成电路   北京IC市场年会   2016-03-24
（4）中国集成电路制造产业链创新发展情况   全国电子信息行业工作座谈会   2015-12-03
（5）中国集成电路制造产业链创新发展情况   中华两岸促进会   2015-11-24
（6）中国集成电路制造产业链创新发展情况   中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina）   2015-11-12
（7）中国集成电路制造产业链创新发展情况   中国电子学会年会   2015-10-24
（8）“三链融合”推动中国集成电路产业发展进入黄金时期   中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina）   2014-10-28

已指导学生

孙加兴  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

莫太山  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

李超波  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

黄钦文  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

高大明  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王玮冰  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

易里成荣  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

李海鸥  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

赵坤  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王德强  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

黄华  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

杨清华  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

杨浩  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

杨清华  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

张霞  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

石莎莉  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

徐静波  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

闫学锋  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

朱效立  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

曾隆月  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

姚志健  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

焦斌斌  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王琴  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王良坤  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

雷瑾亮  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

李思超  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

张振宇  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

连永懿  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

宣淑巍  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

韩健  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

李展  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王建国  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

文鼎童  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

杨涛  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

陈学  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

武振宇  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王云峰  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

张建喜  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

肖婷婷  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

丘聪  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

马杰  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

杨楷  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

曾丹丹  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

赵玉凤  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

韩少男  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

许程成  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

刘学勇  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

焦海龙  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

孙肖磊  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

刘茂哲  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

汪艳彬  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

刘会东  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

林福坚  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

郭增良  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

吴永俊  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

梁栋国  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

孟新  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

于云丰  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

潘文光  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

庄海孝  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

孙金中  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

黄伟  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

傅剑宇  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

肖时茂  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

陈普锋  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

董锐  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

于伽  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

毕卉  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

吕荫学  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

吴彬能  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

陈政  硕士研究生  430110-集成电路工程  

陈洁  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

姜峰  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

金亮良  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

林庆良  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

罗惠文  硕士研究生  085209-集成电路工程  

何鑫  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

皮德江  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

戈勤  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

韩锴  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

罗汉青  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王晓磊  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

马骁  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

周仁杰  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王亚磊  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

肖超  硕士研究生  430110-集成电路工程  

张文亮  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

夏凯锋  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

潘志鹏  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王志  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

马鹤  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

洪丽  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

付作振  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

胡月  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王波  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

邓坚  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

包琦龙  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

谈景飞  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

王博恩  硕士研究生  430113-软件工程  

孙淑观  硕士研究生  430113-软件工程  

朱双贺  硕士研究生  430113-软件工程  

张婧婧  硕士研究生  430113-软件工程  

朱龙飞  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

屈秋雯  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

石宇  硕士研究生  430110-集成电路工程  

祖秋艳  硕士研究生  430110-集成电路工程  

褚为利  硕士研究生  430110-集成电路工程  

蔺晓龙  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

翟昆朋  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

董晨曦  硕士研究生  430109-电子与通信工程  

郝庆瑞  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

韩宇龙  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

郭进杰  硕士研究生  085209-集成电路工程  

王启冰  硕士研究生  085208-电子与通信工程  

明希  硕士研究生  085208-电子与通信工程  

王曦泽  硕士研究生  085208-电子与通信工程  

郑新年  硕士研究生  085208-电子与通信工程  

苏建南  硕士研究生  085208-电子与通信工程  

张明星  硕士研究生  085209-集成电路工程  

陈守维  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王启东  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

张广银  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

包琦龙  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

谭骥  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

邵思佳  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

罗彦彬  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

朱铁柱  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

陈浪  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王桂磊  博士研究生  085271-电子与信息  

邸士伟  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

宗旨威  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

刘国友  博士研究生  085271-电子与信息  

杨飞  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

刘振  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

钱煦  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

现指导学生

揣喜臣  硕士研究生  085209-集成电路工程  

徐强  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

郭慧民  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

尹楚君  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

李鹏  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

万伟康  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王皓冉  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

易政  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

智玉欣  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

冯木榉  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

甘维卓  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

魏昕钰  硕士研究生  085208-电子与通信工程  

张喆  硕士研究生  080902-电路与系统  

韩荆宇  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

姜宇  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

郭丹  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

赵凯  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

任杰  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

周茜  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

李乐  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

谢垚  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王洲  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

孙璐  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

刘启  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学