微电子封装材料制备及其可靠性研究

   

085600-材料与化工

先进电子封装材料
电子封装可靠性

2011-09--2017-07   中国科学院金属研究所   博士学位
2007-09--2011-06   河北工业大学   学士学位

   

2019-07~现在, 中国科学院深圳先进技术研究院, 助理研究员（2019-2021），副研究员（2021-）
2017-07~2019-07,广东美的厨房电器制造有限公司, 材料失效分析负责人

2023-01-01-今,《失效分析与预防》, 青年编委
2022-12-31-2024-12-31,《电镀与涂饰》杂志, 青年编委
2022-06-10-今,VE机械工程专家委员会, 会员
2022-04-19-今,电子封装技术国际会议, 材料分会委员

   

（1） 第23届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖, 其他, 2021

（ 1 ） 一种石墨烯-铜基复合材料及其制备方法和应用, 发明专利, 2022, 第 3 作者, 专利号: CN202210288917.0

（ 2 ） 一种纳米孪晶铜微电感及其制备方法和应用, 发明专利, 2022, 第 1 作者, 专利号: CN202210132647.4

（ 3 ） 一种混合键合结构及其制备方法, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN202111574515.9

（ 4 ） 一种孪晶铜材料及制备方法和用途, 发明专利, 2021, 第 4 作者, 专利号: CN202111574709.9

（ 5 ） 一种用于填充高密度封装结构的纳米孪晶铜电镀液、镀层及其制备方法和应用, 发明专利, 2021, 第 2 作者, 专利号: CN202111535527.0

（ 6 ） 一种Fe-Ni-P合金电镀液、Fe-Ni-P合金镀层的电沉积方法及合金镀层, 发明专利, 2021, 第 1 作者, 专利号: CN202110698679.6

（ 7 ） 一种纳米孪晶铜薄膜材料及其制备方法和用途, 发明专利, 2020, 第 4 作者, 专利号: CN202011550541.3

（ 8 ） 金属线的制备方法、金属线以及夹具, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN111996560A

（ 9 ） 一种全纳米孪晶组织结构的铜薄膜材料的制备方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN110724981B

（ 10 ） 一种锡铋系合金焊点微观组织的定量表征方法, 发明专利, 2020, 第 3 作者, 专利号: 202010452745.7

（ 11 ） 一种铜薄膜材料及其电沉积制备方法, 发明专利, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN110760903A

（ 12 ） 一种铜柱凸点互连结构及其制备方法, 发明专利, 2020, 第 1 作者, 专利号: CN110707069A

（ 13 ） Fe-Ni-P-RE multicomponent alloy plating layer, and electrodeposition preparation method and application thereof, 发明专利, 2019, 第 3 作者, 专利号: US10344391B2

（ 14 ） 一种Fe‑Ni‑P或Fe‑Ni‑P‑RE非晶合金镀层及其电沉积用镀液和电沉积方法, 专利授权, 2017, 第 2 作者, 专利号: CN107142503A

（ 15 ） 一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构, 实用新型, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN106163107A

（ 16 ） 一种基于铁镍多元合金磁芯的微型薄膜电感, 实用新型, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN105990321A

（ 17 ） 一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构, 发明专利, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN204697393U

（ 18 ） 一种基于铁镍多元合金磁芯的微型薄膜电感, 发明专利, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN204375745U

（ 19 ） 一种Fe-Ni-P-RE多元合金镀层及其电沉积制备方法和应用, 发明专利, 2015, 第 3 作者, 专利号: CN104561768A

   

（1） 先进封装中硅通孔（TSV）铜互连电镀研究进展, 科技导报, 2023, 第 2 作者
（2） Effect of sodium thiazolinyl dithiopropane sulphonate (SH110) addition on electroplating nanotwinned copper films and their filling performance of fine-pitch redistributed layer (RDL), NANOTECHNOLOGY, 2023, 通讯作者
（3） 先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展, 电子与封装, 2023, 第 2 作者
（4） Electroplating Low Coercivity Nanocrystalline Fe-Ni Magnetic Cores for High Performance On-Chip Microinductor, IEEE Transactions on Magnetics, 2022, 第 1 作者
（5） The self-healing of Kirkendall voids on the interface between Sn and (111) oriented nanotwinned Cu under thermal aging, APPLIED SURFACE SCIENCE, 2022, 第 3 作者
（6） 先进电子封装中焊点可靠性的研究进展, 机械工程学报, 2022, 第 1 作者
（7） Detrimental angle range between c axis of Sn crystal and electron flow for the electromigration reliability of ball grid array devices, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2022, 通讯作者
（8） Regulating the orientation and distribution of nanotwins by trace of gelatin during direct current electroplating copper on titanium substrate, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2022, 通讯作者
（9） Electroplating nanotwinned copper for ultra-fine pitch redistribution layer(RDL) of advanced packaging technology, 2021 International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2021), 2021, 通讯作者
（10） Theoretical and experimental investigations on mechanical properties of (Fe,Ni)Sn2 intermetallic compounds formed in SnAgCu/Fe-Ni solder joints, MATERIALS CHARACTERIZATION, 2021, 第 1 作者
（11） 亚甲基蓝对直流电镀纳米孪晶铜组织及力学性能的影响, Effect of Methylene Blue on the Microstructure and Mechanical Propertiesof Nanotwinned Copper during DC Electroplating, 集成技术, 2021, 通讯作者
（12） Effect of Bi addition on the shear strength and failure mechanism of low-Ag lead-free solder joints, JOURNALOFMATERIALSSCIENCEMATERIALSINELECTRONICS, 2021, 第 3 作者
（13） The electrochemical behavior of leveler JGB during electroplating of nanotwinned copper, 2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2020, 第 2 作者
（14） Synthesis of Sn nanowire by template electrodeposition and its conversion into Sn nanosolder, MATERIALS CHARACTERIZATION, 2020, 第 2 作者
（15） Gradient growth of fcc and bcc phase within FexNi1-x (50 < x < 75) films during direct-current wafer electroplating, JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 第 1 作者
（16） 热电耦合作用下功率器件引脚开裂的机理, The open-pin failure of power device under the combined effect of thermo-migration and electro-migration, 科学通报, 2020, 第 1 作者
（17） The effect of finish layer on the interfacial cracking failure of Au-Si bonding, ENGINEERING FAILURE ANALYSIS, 2020, 第 1 作者
（18） The effect of transition layer on the strength of nanotwinned copper film by DC electrodeposition, 2020 International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2020), 2020, 第 2 作者
（19） Effect of applied magnetic field on the electroplating and magnetic properties of amorphous FeNiPGd thin film, JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 第 4 作者
（20） Comparison and mechanism of electromigration reliability between Cu wire and Au wire bonding in molding state, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2020, 第 2 作者
（21） Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 第 1 作者
（22） The effect of finish layer on the interfacial cracking failure of AusbndSi bonding, ENGINEERING FAILURE ANALYSIS, 2020, 第 1 作者
（23） Electrodeposition and growth mechanism of preferentially orientated nanotwinned Cu on silicon wafer substrate, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 第 2 作者
（24） Electrodeposition of anisotropic NiFe thin films for integrated high-frequency micro-inductor, 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018, 第 2 作者
（25） The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage, JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 第 1 作者
（26） Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 第 1 作者
（27） Diffusion barrier effect of Ni-W-P and Ni-Fe UBMs during high temperature storage, 2017 IEEE 67TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2017), 2017, 第 1 作者
（28） Electrodeposition of nanotwinned copper film as under bump metallization, 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017, 第 2 作者
（29） 微电子封装用铁镍基合金薄膜的制备及应用研究, 2017, 第 1 作者
（30） Approaching ultra-low thermal conductivity in beta-SiC nanoparticle packed beds through multiple heat blocking mechanisms, SCRIPTA MATERIALIA, 2017, 第 2 作者
（31） Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 第 1 作者
（32） Synthetical evaluation of the reliability for SnAgCu/FeNi solder joints, 70th IIW International Conference, 2017, 
（33） 无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响, 焊接学报, 2017, 第 2 作者
（34） A superior interfacial reliability of Fe-Ni UBM during high temperature storage, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 第 1 作者
（35） Identification of IMCs at SAC/Fe-Ni interface during solid-state aging at 125°C, 2016 Electronics System-integration Technology Conference and Exhibition (ESTC2016), 2016, 第 2 作者
（36） Superior Reliability of Fe-45Ni UBM in Electromigration, 2016 6TH ELECTRONIC SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE (ESTC), 2016, 第 1 作者
（37） Porous Nano-SiC as Thermal Insulator: Wisdom on Balancing Thermal Stability, High Strength and Low Thermal Conductivity, MATERIALS RESEARCH LETTERS, 2016, 第 4 作者
（38） Clarification of Cu rich phase in SAC/FeNi solder joint, 2015 International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT2015), 2015, 第 1 作者

   

（ 1 ） 基于晶界与孪晶界调控的互连微凸点制备及电迁移研究, 负责人, 国家任务, 2022-01--2024-12
（ 2 ） 深圳市技术攻关面上-高亮度高解析度柔性Micro-LED 关键技术研发, 负责人, 地方任务, 2022-01--2023-12
（ 3 ） 广东省面上项目-基于微观组织调控的Cu-Cu键合技术及其可靠性研究, 负责人, 地方任务, 2022-01--2024-12
（ 4 ） 深圳市出站留深博士后科研资助, 负责人, 其他任务, 2021-09--2024-08
（ 5 ） 深港澳科技计划-芯片高效散热设计的纳米孪晶与多孔纤维铜叠层均热板开发, 参与, 地方任务, 2023-05--2025-04
（ 6 ） 广东省区域联合基金项目-重点项目，晶圆级封装用孪晶铜再布线的电镀制备、组织性能调控、结构设计和服役可靠性研究, 参与, 地方任务, 2022-10--2025-09
（ 7 ） 广东省重点领域研发计划--高端镀铜添加剂及应用技术的研发及产业化, 参与, 地方任务, 2023-01--2025-12

（1）8-inch wafer-level electroplating of nanotwinned copper redistribution layer for advanced packaging   Xiao Li, Zhi-Gang Lei, Zhe Li, Li-Yin Gao, Zhao-Wei Jia, Zhi-Quan Liu* and Rong Sun   2022-08-11
（2）Electroplating nanotwinned copper for ultra-fine pitch redistribution layer(RDL) of advanced packaging technology   Yu-Bo Zhang, Li-Yin Gao, Xiao Li, Zhe Li, Xu-Liang Ma, Zhi-Quan Liu, Rong Sun   2021-09-15
（3）Superior Reliability of Fe-45Ni UBM in Electromigration   L.Y. Gao, Z.Q. Liu, L. Zhang, H.Y. Guo, C.M. Lai   2016-09-13
（4）Clarification of Cu rich phase in SAC/FeNi solder joint   L.Y.Gao, Z.Q. Liu   2015-08-13

现指导学生

梁嘉龙  硕士研究生  085600-材料与化工