微机电系统设计与加工、传感器信号处理与多传感器融合、微系统集成与散热技术

   

080902-电路与系统
080903-微电子学与固体电子学
085400-电子信息

微系统集成关键技术
MEMS传感器与微系统

2003-01--2008-06   中国科学院微电子研究所   工学博士学位
1999-01--2003-01   西安交通大学   学士学位

   

2021-11~现在, 中国科学院微电子研究所, 新技术开发部微系统技术研究室主任
2019-03~2020-06,江西省科学院应用物理所, 副所长
2018-12~2021-04,江苏物联网研究发展中心, 智能传感器工程中心主任
2017-04~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员
2010-10~2017-04,中国科学院微电子研究所, 副研究员
2008-07~2010-10,中国科学院微电子研究所, 助理研究员

2020-03-01-今,中国光学学会红外与光电子器件分会, 委员
2019-08-01-今,中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会, 委员
2018-07-01-今,中国机械工程学会高级会员, 高级会员
2018-07-01-今,中国机械工程学会微纳米制造技术分会委员, 委员
2018-03-01-今,智能感知创新联盟理事, 理事

航天器热控制技术原理及其应用

   

（1） 紧凑型数字电容式MEMS三轴一体加速度传感器关键技术及产业化, 一等奖, 部委级, 2022
（2） 具有环境控制功能的典型微纳传感器多参数批量测试设备研发与应用, 二等奖, 省级, 2019

[1] 焦斌斌, 余立航, 孔延梅, 康玄武, 叶雨欣, 刘瑞文, 杜向斌, 贾昆鹏, 云世昌. 一种高功率芯片散热结构及其制备方法. CN: CN114256178A, 2022-03-29.
[2] 焦斌斌, 从波, 孔延梅. 一种用于多芯片组件的温度控制补偿系统及其制备方法. CN: CN114245662A, 2022-03-25.
[3] 孔延梅, 焦斌斌. 一种集成电路芯片散热结构及其制备方法、三维器件. CN: CN111128759B, 2022-02-22.
[4] 叶雨欣, 焦斌斌, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 热电集成散热模块. CN: CN113517242A, 2021-10-19.
[5] 贾云丛, 焦斌斌, 刘瑞文, 孔延梅, 云世昌. 碱金属原子气室的制作方法及碱金属原子气室. CN: CN113359404A, 2021-09-07.
[6] 焦斌斌, 黄维康, 孔延梅, 赖俊桦. 微型皮拉尼真空传感器及其制作方法. CN: CN113324697A, 2021-08-31.
[7] 叶雨欣, 焦斌斌, 孔延梅, 陈大鹏. 热管理监控模块. CN: CN113257762A, 2021-08-13.
[8] 孔延梅, 张楠, 焦斌斌, 刘瑞文, 叶雨欣, 刘文宝. 一种多热源散热冷却装置及冷却方法. CN: CN112969349A, 2021-06-15.
[9] 刘瑞文, 焦斌斌, 陈大鹏. 一种热电堆红外探测器. CN: CN112951974A, 2021-06-11.
[10] 云世昌, 孔延梅, 焦斌斌. 应用于高温压力传感器的金属微电极及其制备方法. CN: CN112645275A, 2021-04-13.
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[12] 焦斌斌, 康婷, 孔延梅, 朱胜利, 陈大鹏. 一种微流道散热结构、制造方法及电子器件. CN: CN110364501A, 2019-10-22.
[13] 焦斌斌, 康婷, 孔延梅, 朱胜利, 陈大鹏. 一种强制对流微流道散热结构、制造方法及电子器件. CN: CN110335854A, 2019-10-15.
[14] 王渊, 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 陈大鹏. 流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统. CN: CN110057419A, 2019-07-26.
[15] 郑中山, 朱慧平, 孔延梅, 李多力, 李博, 罗家俊, 韩郑生, 焦斌斌. 一种绝缘体上硅材料及其抗总剂量辐射的加固方法. CN: CN109860097A, 2019-06-07.
[16] 王渊, 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 陈大鹏. 流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统. CN: CN109696216A, 2019-04-30.
[17] 王磊, 孔延梅, 焦斌斌, 李博, 赵发展, 韩郑生, 罗家俊, 刘新宇. 一种可检真空度的真空玻璃及系统. CN: CN109665725A, 2019-04-23.
[18] 焦斌斌, 林腾, 孔延梅, 叶雨欣, 云世昌, 陈大鹏. 胎压传感装置与车胎. CN: CN108608815A, 2018-10-02.
[19] 焦斌斌, 孔延梅, 云世昌, 叶雨欣, 陈大鹏. 封闭结构、其制作方法与器件. CN: CN108609574A, 2018-10-02.
[20] 陈大鹏, 焦斌斌, 孔延梅, 刘瑞文, 云世昌. 一种集成电路元器件的工艺方法. CN: CN107546174A, 2018-01-05.
[21] 焦斌斌, 孔延梅, 云世昌, 陈大鹏. 一种晶圆级传感器气密性检测装置及方法. CN: CN106595975A, 2017-04-26.
[22] 焦斌斌, 孔延梅, 云世昌, 陈大鹏. 一种晶圆级传感器气密性检测装置及方法. CN: CN106546387A, 2017-03-29.
[23] 焦斌斌. 一种晶圆级封装盖帽及其制作方法. CN: CN106206624A, 2016-12-07.
[24] 焦斌斌. 一种集成电路结构及其制造方法、半导体器件. CN: CN106158853A, 2016-11-23.
[25] 云世昌, 焦斌斌, 张乐民, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 一种阻止金属共晶键合合金外溢的方法及一种器件. CN: CN105762088A, 2016-07-13.
[26] 云世昌, 焦斌斌, 王桂磊, 孔延梅, 张乐民, 俞利民, 陈大鹏. 一种基于硅通孔结构的金属填充方法及硅通孔结构. CN: CN105679703A, 2016-06-15.
[27] Jiao, Binbin, Liu, Ruiwen, Li, Zhigang, Kong, Yanmei, Chen, Dapeng. Cantilever beam structure where stress is matched and method of manufacturing the same. US: US9260297(B2), 2016-02-16.
[28] 焦斌斌, Liu Ruiwen, Li Zhigang, Kong Yanmei, Chen Dapeng. Cantilever beam structure where stress is matched and method of manufacturing the same. CN: US09260297B2, 2016-02-16.
[29] 焦斌斌, 刘瑞文, 李志刚, 孔延梅, 陈大鹏. 应力匹配的悬臂梁结构及其制造方法. CN: CN104229726A, 2014-12-24.
[30] 焦斌斌, 尚海平, 高超群, 刘瑞文, 陈大鹏. 透明衬底探测器及其制造方法. CN: CN103913244A, 2014-07-09.
[31] 焦斌斌, 孔延梅, 陈大鹏. 一种液晶滤波方法、液晶滤波器和空间滤波系统. CN: CN103913791A, 2014-07-09.
[32] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103728025A, 2014-04-16.
[33] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103728025A, 2014-04-16.
[34] 刘瑞文, 焦斌斌, 陈大鹏, 叶甜春. 透明衬底探测器芯片的封装方法及其封装结构. CN: CN103663356A, 2014-03-26.
[35] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103630246A, 2014-03-12.
[36] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103630242A, 2014-03-12.
[37] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN103592032A, 2014-02-19.
[38] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. 中国: CN103592032A, 2014-02-19.
[39] 焦斌斌, 刘志麟, 陶圣, 王允韬, 孔延梅. 一种路面状态测定方法及装置. CN: CN103512913A, 2014-01-15.
[40] 刘瑞文, 焦斌斌, 李志刚, 陈大鹏. 双材料悬臂梁应力匹配方法. CN: CN103449356A, 2013-12-18.
[41] 刘瑞文, 焦斌斌, 陈大鹏. 带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法. CN: CN103318836A, 2013-09-25.
[42] 尚海平, 焦斌斌, 卢迪克, 李志刚, 刘瑞文, 陈大鹏. 采用KOH溶液的硅基MEMS器件湿法释放方法. CN: CN103303858A, 2013-09-18.
[43] 尚海平, 焦斌斌, 刘瑞文, 陈大鹏, 李志刚, 卢迪克. 应力匹配的双材料微悬臂梁的制造方法. CN: CN103241706A, 2013-08-14.
[44] 尚海平, 焦斌斌, 刘瑞文, 陈大鹏, 李志刚, 卢迪克. 硅腐蚀局部终止层制作方法. CN: CN103241705A, 2013-08-14.
[45] 尚海平, 焦斌斌, 刘瑞文, 陈大鹏, 李志刚, 卢迪克. 张应力 LPCVD SiO 2 膜的制造方法. CN: CN103183307A, 2013-07-03.
[46] 尚海平, 焦斌斌, 刘瑞文, 陈大鹏, 李志刚, 卢迪克. 张应力 LPCVD SiO 2 膜的制造方法. 中国: CN103183307A, 2013-07-03.
[47] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 尚海平, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. 中国: CN202836765U, 2013-03-27.
[48] 焦斌斌, 李超波, 陈大鹏, 叶甜春",null,"叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN202734967U, 2013-02-13.
[49] 孔延梅, 焦斌斌, 陈大鹏. 一种可见-红外双通摄像机. CN: CN102789114A, 2012-11-21.
[50] 刘瑞文, 焦斌斌, 李志刚, 陈大鹏. 红外传感器开关器件及其制作方法. CN: CN102480285A, 2012-05-30.
[51] 焦斌斌, 陈大鹏, 叶甜春. 用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构. CN: CN102115023A, 2011-07-06.
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[53] 焦斌斌, 俞 挺, 陈大鹏, 欧 毅, 叶甜春. 一种通用CMOS MEMS器件电化学腐蚀绝缘保护方法. CN: CN101423187B, 2011-01-26.
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[55] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 带硅支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列. CN: CN201561801U, 2010-08-25.
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[57] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 带自支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列. CN: CN201514283U, 2010-06-23.
[58] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧 毅, 叶甜春. 光调制热成像焦平面阵列的制作方法. CN: CN101538006A, 2009-09-23.
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[60] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧 毅, 叶甜春. 一种带硅支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列. CN: CN101498607A, 2009-08-05.
[61] 欧 毅, 史海涛, 陈大鹏, 景玉鹏, 李超波, 焦斌斌. 改善微机械非制冷红外成像芯片中反光板平整度的方法. CN: CN101446758A, 2009-06-03.
[62] 何 伟, 明安杰, 薛惠琼, 焦斌斌, 欧 毅, 陈大鹏. 基于单晶硅PN结的非制冷红外探测器阵列及其制备方法. CN: CN101441112A, 2009-05-27.
[63] 何 伟, 明安杰, 薛惠琼, 焦斌斌, 欧 毅, 陈大鹏. 基于多晶硅PN结的非制冷红外探测器阵列及其制备方法. CN: CN101435722A, 2009-05-20.
[64] 杨 楷, 陈大鹏, 景玉鹏, 焦斌斌, 李志刚. 在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法. CN: CN101428753A, 2009-05-13.
[65] 欧 毅, 由春娟, 罗晓光, 陈大鹏, 李超波, 焦斌斌, 石莎莉, 董立军, 韩敬东, 刘 辉. 非接触式微电子机械系统红外温度报警器的制备方法. CN: CN101274739A, 2008-10-01.
[66] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧毅, 景玉鹏, 叶甜春, 张青川. 一种红外光学成像装置及方法. CN: CN101241231A, 2008-08-13.
[67] 高超群, 焦斌斌, 刘瑞文, 叶甜春, 陈大鹏, 叶甜春. 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN101229910A, 2008-07-30.
[68] 焦斌斌, 李超波, 陈大鹏, 叶甜春. 光－机械式双层结构非制冷红外成像焦平面阵列探测器. CN: CN101229911A, 2008-07-30.
[69] 石莎莉, 陈大鹏, 李超波, 焦斌斌, 欧 毅, 叶甜春. 用于提高非制冷红外焦平面阵列器件性能的制作方法. CN: CN1911781A, 2007-02-14.
[70] 李超波, 焦斌斌, 陈大鹏, 叶甜春. 光－机械式双层结构非制冷红外成像焦平面阵列. CN: CN1904568A, 2007-01-31.
[71] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧 毅, 叶甜春. 新型微尖端面阵列器件. CN: CN1897170A, 2007-01-17.
[72] 焦斌斌, 陈大鹏, 欧毅, 叶甜春. 微尖端线列器件. CN: CN1885438A, 2006-12-27.

   

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（1） Micro Electro Mechanical Systems, Springer Nature, 2018-01, 第 4 作者

   

（ 1 ） 圆片级红外热电堆传感器性能测试设备, 负责人, 国家任务, 2013-01--2015-12
（ 2 ） 超高分辨率图像传感器的集成封装技术研究, 负责人, 国家任务, 2015-01--2020-12
（ 3 ） 芯片/圆片键合技术研究, 负责人, 国家任务, 2015-01--2017-12
（ 4 ） 三轴加速度传感器MEMS芯片工艺国产化研究, 负责人, 地方任务, 2016-01--2019-01
（ 5 ） 基于短波红外显微镜系统的扩散键合微缺陷检测功能开发, 负责人, 中国科学院计划, 2017-01--2019-01
（ 6 ） 硅压阻式MEMS传感器设计与工艺平台建设, 负责人, 研究所自选, 2018-04--2021-04
（ 7 ） 基于国产化MEMS和CMOS工艺的智能中医脉诊核心芯片与设备研发, 负责人, 国家任务, 2018-01--2019-12
（ 8 ） 新型MEMS微流体散热与高密度立体微组装融合技术, 负责人, 国家任务, 2018-11--2020-12
（ 9 ） 基于MEMS微波传输气室的xxxxxxx, 负责人, 国家任务, 2019-06--2020-12
（ 10 ） 电子制造业创新平台技术服务, 负责人, 企业委托, 2019-04--2019-12
（ 11 ） MEMS微镜晶圆级器件封装, 负责人, 企业委托, 2019-03--2020-04
（ 12 ） 红外热电堆器件批量测试与筛选技术, 负责人, 企业委托, 2020-03--2020-05
（ 13 ） xxxxxxxxx, 负责人, 国家任务, 2020-06--2023-06
（ 14 ） XXXXXXXXXXXX, 参与, 国家任务, 2021-06--2024-06
（ 15 ） 微型高精度真空度敏感元件及传感器, 负责人, 国家任务, 2023-01--2026-01
（ 16 ） 高密度集成晶上系统散热技术, 负责人, 国家任务, 2023-01--2026-09

（1）A high precision analysis method based on thermal test chip for thermal characteristics of thermal interface materials   2023-05-15
（2）A bionic sweating cooling method for high power chip based on evaporation and convection   2023-05-15
（3）Optimization of embedded manifold cooling characteristic parameters for GaN HEMT   2023-05-15
（4）Low-stress TSVs for high-density 3D integration   2023-05-15
（5）Embedded microchannel cooling system based on flexible manifold for high-performance computing ICs   2023-05-15
（6）芯片封装热测试系统以及芯片内嵌微流散热技术   2022-12-01
（7）Embedded manifold cooling system for high performance computing ICs   2022-10-10
（8）EFFICIENT AND WATER-SAVING COOLING TECHNOLOGY FOR INTERNET DATA CENTER(IDC)   2022-07-01
（9）APPLICATION of SILICION PIEZORESISTIVE EFFECT in MEMS EMBEDDED MICROLFUIDIC COOLING   2022-01-09
（10）EMBEDDED MICROCHANNEL COOLER WITH MANIFOLD FOR IC CHIPS   2022-01-09
（11）Integrated test vehicle co-designed with microfluidic for evaluating the performance of embedded cooling   Yuxin Ye   2021-04-26
（12）Design and Fabrication of Wafer Level Packaged MEMS PIRANI Gauge with Surrounded Heat Sinks   2017-06-20