陈睿 男 博士生导师 中国科学院微电子研究所
电子邮件: chenrui1@ime.ac.cn
通信地址: 朝阳区北土城西路3号
邮政编码:
研究领域
从事制造EDA工具开发、前沿基础研究,以及产业化,入选中国科学院高层次引进人才计划,主要研究方向包括:
1、先进集成电路智能制造与仿真工具;
2、集成电路材料计算与机器学习方法;
3、人工智能驱动原子级制造仿真技术
招生信息
招收具有微电子、计算机、工艺、材料、物理、化学等学科背景,对集成电路制造端EDA工具研发及产业化有兴趣的硕士生、直博生
招生专业
教育背景
工作经历
2021-04--现在 中国科学院微电子研究所 研究员
2018-01--2021-03 中国科学院微电子研究所 副研究员
2015-05--2018-01 美国格罗方德半导体有限公司纽约研发中心 高级研发工程师
专利与奖励
( 1 ) 一种纳米尺度的等离子体刻蚀工艺仿真方法, 202311111393.9
(
2 ) 沉积速率预测方法及装置、存储介质及电子设备, 202310343864.2
( 3 ) 一种电子扫描显微镜图像的图形尺寸自动测量方法, CN202211452723.6
( 4 ) 一种电子扫描显微镜图像的特征提取方法及装置, CN202211569433.X
( 5 ) 多叠层结构的原子层刻蚀工艺仿真方法及装置, CN202210279430.6
(
6 ) Mark structure for aligning layers of integrated circuit structure
and methods of forming same, US10566291
( 7 ) Interconnects with cuts formed by block patterning, US10319626
( 8 ) Multiple patterning with variable space mandrel cuts, US10566195
( 9 ) Multiple patterning with mandrel cuts formed using a block mask, US10395926
( 10 ) Structure and method to improve overlay performance in semiconductor devices, US2019026732
( 11 ) Isolation pillar first gate structures and methods of forming same, US1060091
2023年 中国科学院青年国际合作人才
2023年 微电子所优秀员工
2022年 微电子所“研究生喜爱的导师”
2021年 南京市“讲理想、比贡献”先进个人
2021年 微电子所先导中心“科研之星”
2020年 微电子所优秀员工
2018年 中国科学院高层次海外人才引进
出版信息
(1)Ziyi Hu, Hua Shao, Junjie Li, et al., Rui Chen*, Yayi Wei*, Modeling of Micro-trenching and Bowing Effects in Nano-scale Si Inductively Coupled Plasma Etching Process, Journal of Vacuum Science & Technology A, 41(6) (2023)
(2)Enxu Liu, Junjie Li*, Na Zhou, et al., Rui Chen*, Study of Selective Dry Etching Effects of 15-Cycle Si0.7Ge0.3/Si Multilayer Structure in Gate-All-Around Transistor Process, Nanomaterials, 13(14):2127 (2023)
(3)Hua Shao, Rui Chen*, Lisong Dong, Chen Li, Qi Yan, Taian Fan, and Yayi Wei*, High Accuracy Simulation of Silicon Oxynitride Film Grown by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 35(2): 309-317 (2022)
科研活动
科研项目
合作情况
(2)京东方合作项目,PECVD轮廓仿真软件开发,2020.4--2021.3,项目负责人
(3)HW合作项目,先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证,2021.1--2022.1,项目负责人
(4)HW合作项目,先进技术节点光刻工艺优化,2018.11--2021.12,主要技术负责人