电子封装胶黏剂材料及导电屏蔽功能材料的设计、合成、改性及应用研究

070305-高分子化学与物理
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085600-材料与化工

085600-材料与化工

电子封装胶黏材料的研究与开发
新型电磁屏蔽涂层材料的研究与开发

2004-09--2009-07   中国科学院大学   高分子化学与物理/博士
1999-09--2003-06   江苏工业学院   高分子材料/本科

   

2012-02~2021-06,中科院深圳先进技术研究院, 科研/高级工程师
2009-07~2012-01,常州化学研究所, 科研

   

（ 1 ） 一种高效电磁屏蔽纳米银浆及其制备方法, 发明, 2020, 第 1 作者, 专利号: 202011547381.7
（ 2 ） 一种可喷涂高效电磁屏蔽浆料及其制备方法, 发明, 2020, 第 1 作者, 专利号: 202010995743.2
（ 3 ） 一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法, 发明, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL108062996B
（ 4 ） 一种无压烧结导电银浆及其制备方法, 发明, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL108053916B
（ 5 ） 导电银胶及其制备方法和微电子功率器件, 发明, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL105462530B
（ 6 ） 一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用, 发明, 2018, 第 3 作者, 专利号: ZL106118539B
（ 7 ） 一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法, 发明, 2021, 第 2 作者, 专利号: ZL201910175507.3
（ 8 ） 一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用, 发明, 2021, 第 1 作者, 专利号: ZL109627781B
（ 9 ） 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法, 发明, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN108003812B
（ 10 ） 一种反应型压敏树脂及其制备方法, 发明, 2020, 第 2 作者, 专利号: CN108047385B

   

（1） Low Temperature Sintering of Dendritic Cu Based Pastes for Power Semiconductor Device Interconnection, IEEE, 2019, 第 5 作者
（2） Preparation and characterization of the double-side adhesive tape with reactive properties and high thermal conductivity for electronic package, IEEE, 2018, 第 2 作者
（3） Liquid epoxy molding compound with high glass transition temperature and high thermal conductivity, IEEE, 2017, 第 2 作者
（4） Synthesis and characterization of silica-silver core-shell structural spheres and its application in conductive adhesive, IEEE, 2017, 第 2 作者
（5） Silver flakes filled interpenetrating polymer network: High performance electrically conductive adhesives for electronic packaging, IEEE, 2016, 第 2 作者
（6） Novel underfill material with low coefficient of thermal expansione, IEEE, 2016, 第 1 作者
（7） Cure kinetics study of a novel die attach adhesive for high power light-emitting diode, IEEE, 2016, 第 1 作者

   

（ 1 ） SIP电磁屏蔽材料技术合作, 主持, 院级, 2018-12--2020-06
（ 2 ） PCBA导热屏蔽材料技术合作项目, 参与, 院级, 2018-12--2019-11
（ 3 ） 系统级封装共形屏蔽材料开发及产业化关键技术研究, 主持, 省级, 2021-06--2024-05
（ 4 ） SIP喷涂电磁屏蔽材料的产业化, 主持, 市地级, 2020-01--2020-12
（ 5 ） 年产1000亿支发光二极管绿色制造系统集成建设项目, 参与, 国家级, 2016-12--2018-11