从事制造EDA工具开发、前沿基础研究，以及产业化，入选中国科学院高层次引进人才计划，主要研究方向包括：
1、先进集成电路智能制造与仿真工具；
2、集成电路材料计算与机器学习方法；
3、人工智能驱动原子级制造仿真技术

招收具有微电子、计算机、工艺、材料、物理、化学等学科背景，对集成电路制造端EDA工具研发及产业化有兴趣的硕士生、直博生

080903-微电子学与固体电子学
085400-电子信息

2010-08--2015-02   美国纽约州立大学布法罗分校   博士
2009-09--2011-02   美国纽约州立大学布法罗分校   硕士
2004-09--2008-06   南京理工大学   本科

2021-04--现在    中国科学院微电子研究所  研究员
2018-01--2021-03  中国科学院微电子研究所  副研究员
2015-05--2018-01  美国格罗方德半导体有限公司纽约研发中心  高级研发工程师

（ 1 ） 一种纳米尺度的等离子体刻蚀工艺仿真方法, 202311111393.9
（ 2 ） 沉积速率预测方法及装置、存储介质及电子设备, 202310343864.2
（ 3 ） 一种电子扫描显微镜图像的图形尺寸自动测量方法, CN202211452723.6
（ 4 ） 一种电子扫描显微镜图像的特征提取方法及装置, CN202211569433.X
（ 5 ） 多叠层结构的原子层刻蚀工艺仿真方法及装置, CN202210279430.6
（ 6 ） Mark structure for aligning layers of integrated circuit structure and methods of forming same, US10566291
（ 7 ） Interconnects with cuts formed by block patterning, US10319626
（ 8 ） Multiple patterning with variable space mandrel cuts,  US10566195
（ 9 ） Multiple patterning with mandrel cuts formed using a block mask,  US10395926
（ 10 ） Structure and method to improve overlay performance in semiconductor devices, US2019026732
（ 11 ） Isolation pillar first gate structures and methods of forming same, US1060091

2023年 中国科学院青年国际合作人才
2023年 微电子所优秀员工
2022年 微电子所“研究生喜爱的导师”
2021年 南京市“讲理想、比贡献”先进个人
2021年 微电子所先导中心“科研之星”
2020年 微电子所优秀员工
2018年 中国科学院高层次海外人才引进​

（1）Ziyi Hu, Hua Shao, Junjie Li, et al., Rui Chen*, Yayi Wei*, Modeling of Micro-trenching and Bowing Effects in Nano-scale Si Inductively Coupled Plasma Etching Process, Journal of Vacuum Science & Technology A, 41(6) (2023)
（2）Enxu Liu, Junjie Li*, Na Zhou, et al., Rui Chen*, Study of Selective Dry Etching Effects of 15-Cycle Si0.7Ge0.3/Si Multilayer Structure in Gate-All-Around Transistor Process, Nanomaterials, 13(14):2127 (2023)
（3）Hua Shao, Rui Chen*, Lisong Dong, Chen Li, Qi Yan, Taian Fan, and Yayi Wei*, High Accuracy Simulation of Silicon Oxynitride Film Grown by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 35(2): 309-317 (2022)

   

（ 1 ） 集成电路制造中关键图形工艺的模型研究, 负责人, 国家任务, 2019-01--2022-12
（ 2 ） 院人才项目, 负责人, 中国科学院计划, 2019-01--2023-12
（ 3 ） 高端集成电路制造中关键图形工艺的模型研究, 负责人, 研究所自主部署, 2018-08--2020-12
（ 4 ） 先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证, 负责人, 境内委托项目, 2021-01--2022-01
（ 5 ） 面向先进制程的TCAD工艺器件仿真与工艺验证, 负责人, 地方任务, 2023-09--2025-12
（ 6 ） 人工智能驱动集成电路工艺器件TCAD仿真（青苗计划）, 负责人, 研究所自主部署, 2024-01--2026-12

（1）北方集创合作项目，面向先进制程的TCAD工艺器件仿真与工艺验证，2023-2025，项目负责人
（2）京东方合作项目，PECVD轮廓仿真软件开发，2020.4--2021.3，项目负责人
（3）HW合作项目，先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证，2021.1--2022.1，项目负责人
（4）HW合作项目，先进技术节点光刻工艺优化，2018.11--2021.12，主要技术负责人