080903-微电子学与固体电子学
085209-集成电路工程

MEMS传感器技术
集成电路先导工艺技术

2004-09--2009-07   中国科学院长春光学精密机械与物理研究所   博士研究生

   

2011-10~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员
2009-07~2011-10,中国科学院微电子研究所, 助理研究员

   

[1] 焦斌斌, 余立航, 孔延梅, 康玄武, 叶雨欣, 刘瑞文, 杜向斌, 贾昆鹏, 云世昌. 一种高功率芯片散热结构及其制备方法. CN: CN114256178A, 2022-03-29.
[2] 焦斌斌, 从波, 孔延梅. 一种用于多芯片组件的温度控制补偿系统及其制备方法. CN: CN114245662A, 2022-03-25.
[3] 孔延梅, 焦斌斌. 一种集成电路芯片散热结构及其制备方法、三维器件. CN: CN111128759B, 2022-02-22.
[4] 叶雨欣, 焦斌斌, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 热电集成散热模块. CN: CN113517242A, 2021-10-19.
[5] 贾云丛, 焦斌斌, 刘瑞文, 孔延梅, 云世昌. 碱金属原子气室的制作方法及碱金属原子气室. CN: CN113359404A, 2021-09-07.
[6] 焦斌斌, 黄维康, 孔延梅, 赖俊桦. 微型皮拉尼真空传感器及其制作方法. CN: CN113324697A, 2021-08-31.
[7] 叶雨欣, 焦斌斌, 孔延梅, 陈大鹏. 热管理监控模块. CN: CN113257762A, 2021-08-13.
[8] 孔延梅, 张楠, 焦斌斌, 刘瑞文, 叶雨欣, 刘文宝. 一种多热源散热冷却装置及冷却方法. CN: CN112969349A, 2021-06-15.
[9] 云世昌, 孔延梅, 焦斌斌. 应用于高温压力传感器的金属微电极及其制备方法. CN: CN112645275A, 2021-04-13.
[10] 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 电子芯片以及电子器件. CN: CN111952261A, 2020-11-17.
[11] 焦斌斌, 康婷, 孔延梅, 朱胜利, 陈大鹏. 一种微流道散热结构、制造方法及电子器件. CN: CN110364501A, 2019-10-22.
[12] 焦斌斌, 康婷, 孔延梅, 朱胜利, 陈大鹏. 一种强制对流微流道散热结构、制造方法及电子器件. CN: CN110335854A, 2019-10-15.
[13] 王渊, 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 陈大鹏. 流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统. CN: CN110057419A, 2019-07-26.
[14] 郑中山, 朱慧平, 孔延梅, 李多力, 李博, 罗家俊, 韩郑生, 焦斌斌. 一种绝缘体上硅材料及其抗总剂量辐射的加固方法. CN: CN109860097A, 2019-06-07.
[15] 王渊, 焦斌斌, 叶雨欣, 孔延梅, 陈大鹏. 流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统. CN: CN109696216A, 2019-04-30.
[16] 王磊, 孔延梅, 焦斌斌, 李博, 赵发展, 韩郑生, 罗家俊, 刘新宇. 一种可检真空度的真空玻璃及系统. CN: CN109665725A, 2019-04-23.
[17] 焦斌斌, 林腾, 孔延梅, 叶雨欣, 云世昌, 陈大鹏. 胎压传感装置与车胎. CN: CN108608815A, 2018-10-02.
[18] 焦斌斌, 孔延梅, 云世昌, 叶雨欣, 陈大鹏. 封闭结构、其制作方法与器件. CN: CN108609574A, 2018-10-02.
[19] 陈大鹏, 焦斌斌, 孔延梅, 刘瑞文, 云世昌. 一种集成电路元器件的工艺方法. CN: CN107546174A, 2018-01-05.
[20] 焦斌斌, 孔延梅, 云世昌, 陈大鹏. 一种晶圆级传感器气密性检测装置及方法. CN: CN106595975A, 2017-04-26.
[21] 焦斌斌, 孔延梅, 云世昌, 陈大鹏. 一种晶圆级传感器气密性检测装置及方法. CN: CN106546387A, 2017-03-29.
[22] 云世昌, 焦斌斌, 张乐民, 孔延梅, 刘瑞文, 陈大鹏. 一种阻止金属共晶键合合金外溢的方法及一种器件. CN: CN105762088A, 2016-07-13.
[23] 云世昌, 焦斌斌, 王桂磊, 孔延梅, 张乐民, 俞利民, 陈大鹏. 一种基于硅通孔结构的金属填充方法及硅通孔结构. CN: CN105679703A, 2016-06-15.
[24] 焦斌斌, 刘瑞文, 李志刚, 孔延梅, 陈大鹏. 应力匹配的悬臂梁结构及其制造方法. CN: CN104229726A, 2014-12-24.
[25] 焦斌斌, 孔延梅, 陈大鹏. 一种液晶滤波方法、液晶滤波器和空间滤波系统. CN: CN103913791A, 2014-07-09.
[26] 焦斌斌, 刘志麟, 陶圣, 王允韬, 孔延梅. 一种路面状态测定方法及装置. CN: CN103512913A, 2014-01-15.
[27] 孔延梅, 焦斌斌, 陈大鹏. 一种可见-红外双通摄像机. CN: CN102789114A, 2012-11-21.
[28] 孔延梅, 钟汇才. 集成无线能量发射和接收装置的传感器系统. CN: CN102377249A, 2012-03-14.
[29] 孔延梅, 钟汇才. 无源电池充电装置及其制造方法. CN: CN102347630A, 2012-02-08.
[30] 孔延梅, 陈大鹏. 电子卡片. 中国: CN202033785U, 2011-11-09.

   

[1] Bo Cong, Yanmei Kong, Yuxin Ye, Ruiwen Liu, Xiangbin Du, Lihang Yu, Shiqi Jia, Zhiguo Qu, Binbin Jiao. A combined solution of thermoelectric coolers and microchannels for multi-chip heat dissipation with precise temperature uniformity control. APPLIED THERMAL ENGINEERING. 2023, 219: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2022.119370.
[2] Nan Zhang, Binbin Jiao, Yuxin Ye, Yanmei Kong, Xiangbin Du, Ruiwen Liu, Bo Cong, Lihang Yu, Shiqi Jia, Kunpeng Jia. Embedded cooling method with configurability and replaceability for multi-chip electronic devices. ENERGYCONVERSIONANDMANAGEMENT[J]. 2022, 253: http://dx.doi.org/10.1016/j.enconman.2021.115124.
[3] 叶雨欣, 焦斌斌. APPLICATION of SILICON PIEZORESISTIVE EFFECT in MEMS EMBEDDED MICROLFUIDIC COOLING. IEEE MEMSnull. 2022, [4] Ye, Yuxin, Jiao, Binbin, Kong, Yanmei, Liu, Ruiwen, Du, Xiangbin, Jia, Kunpeng, Yun, Shichang, Chen, Dapeng. Experimental investigations on the thermal superposition effect of multiple hotspots for embedded microfluidic cooling. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2022, 202: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2021.117849.
[5] Zhang, Nan, Liu, Ruiwen, Kong, Yanmei, Ye, Yuxin, Du, Xiangbin, Cong, Bo, Yu, Lihang, Wang, Zhiqiang, Dai, Yang, Li, Wei, Jiao, Binbin, Duan, Zhiyong. EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF THE EMBEDDED MICRO-CHANNEL MANIFOLD COOLING FOR POWER CHIPS. THERMAL SCIENCE[J]. 2022, 26(2): 1531-1543, http://dx.doi.org/10.2298/TSCI210908328Z.
[6] Ye, Yuxin, Liu, Ruiwen, Du, Xiangbin, Zhang, Nan, Kong, Yanmei, Jiao, Binbin, Chen, Dapeng. Investigation on multidimensional test vehicle for embedded microfluidic cooling performance evaluation. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2021, 195: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2021.117149.
[7] 孔延梅. Ehanced Thermal Management of GaN Power Amplifier Electroincs with Micro-Pin Fin Heat Sinks. electronics. 2020, [8] Kang, Ting, Ye, Yuxin, Jia, Yuncong, Kong, Yanmei, Jiao, Binbin. Enhanced Thermal Management of GaN Power Amplifier Electronics with Micro-Pin Fin Heat Sinks. ELECTRONICS[J]. 2020, 9(11): https://doaj.org/article/bbe749f742d44bf9b1e44eb48d256790.
[9] Lai, Junhua, Kong, Yanmei, Jiao, Binbin, Ye, Yuxin, Yun, Shichang, Liu, Ruiwen, Ye, Mao, Zhang, Guohe. Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges With Multi Heat Sinks. JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS[J]. 2020, 29(1): 100-108, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000515886300014.
[10] 孔延梅. Junhua Lai, Yanmei Kong*, Binbin Jiao, Yuxin Ye, Shichang Yun, Ruiwen Liu, Mao Ye and Guohe Zhang, Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges with Multi Heat Sinks. Journal of Microelectro Mechanical Systems,. 2019, [11] 王姝, 林腾, 焦斌斌, 孔延梅, 叶雨欣. 具有温差能量收集功能的胎压传感器电路设计. 电子技术应用[J]. 2019, 45(5): 98-101, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=7001871646.
[12] 王渊, 孔延梅, 焦斌斌, 叶雨欣, 云世昌, 赖俊桦, 陈大鹏. 空气流量计温度流量耦合效应的补偿算法. 仪表技术与传感器[J]. 2019, 40-44, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=7100684042.
[13] Zhang, Guohe, Lai, Junhua, Kong, Yanmei, Jiao, Binbin, Yun, Shichang, Ye, Yuxin. Study of cavity effect in micro-Pirani gauge chamber with improved sensitivity for high vacuum regime. AIP ADVANCES[J]. 2018, 8(5): https://doaj.org/article/15f23e976582415182a9a2adafbff39a.
[14] Zhang, LeMin, Jiao, BinBin, Yun, ShiChang, Kong, YanMei, Ku, ChihWei, Chen, DaPeng. A CMOS Compatible MEMS Pirani Vacuum Gauge with Monocrystal Silicon Heaters and Heat Sinks. CHINESE PHYSICS LETTERS[J]. 2017, 34(2): http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=671579766.
[15] 陈大鹏, 云世昌, 张乐民. Design and fabrication of wafer-level packaged MEMS Pirani Gauge with sorrounded heat sinks. TRANSDUCERS2017[J]. 2017, http://159.226.55.106/handle/172511/18127.
[16] Zhang, LeMin, Jiao, BinBin, Yun, ShiChang, Kong, YanMei, Chen, DaPeng. Investigation and Optimization of Pirani Vacuum Gauges With Monocrystal Silicon Heaters and Heat Sinks. JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS[J]. 2017, 26(3): 601-608, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000402736900014.
[17] 叶雨欣, 焦斌斌, 孔延梅, 刘瑞文, 陈志强. 晶圆级热电堆探测器测试技术的研究. 制造业自动化[J]. 2015, 37(18): 1-5, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=666258654.
[18] Kong Yanmei, Liu Ruiwen, Jiao Binbin, Lu Dike, Zhu Encheng, Fu Qiangsheng, Chen Dapeng. The thermal-mechanical performance of the uncooled infrared optical-readout bi-material FPA. MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS[J]. 2015, 21(7): 1495-1500, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000355933300017.
[19] 孔延梅. Performance-enhanced heat converter used in FPA utilizing a SiOx/Al corrugated micro-cantilever actuator. Key Engineering Materials. 2015, [20] 叶雨欣, 焦斌斌, 孙灵芳, 孔延梅, 刘瑞文. 基于可编程多轴控制器的红外传感器片上测试系统设计. 科学技术与工程[J]. 2014, 213-218, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=663521612.
[21] Liu Ruiwen, Kong Yanmei, Jiao Binbin, Li Zhigang, Shang Haiping, Lu Dike, Gao Chaoqun, Chen Dapeng, Zhang Qingchuan. A substrate-free optical readout focal plane array with a heat sink structure. JOURNAL OF SEMICONDUCTORS[J]. 2013, 34(2): 024005-1, http://sciencechina.cn/gw.jsp?action=detail.jsp&internal_id=4870012&detailType=1.
[22] Liu, Ruiwen, Jiao, Binbin, Kong, Yanmei, Li, Zhigang, Shang, Haiping, Lu, Dike, Gao, Chaoqun, Chen, Dapeng. Elimination of initial stress-induced curvature in a micromachined bi-material composite-layered cantilever. JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING[J]. 2013, 23(9): https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000323814100020.

   

（ 1 ） 微纳系统三维异质集成化技术, 参与, 国家级, 2015-12--2018-12
（ 2 ） 复杂场景下多模态生物特征图像获取设备, 参与, 国家级, 2015-04--2020-12
（ 3 ） 高温该硅压力MEMS芯片关键制备工艺与批量制备技术, 主持, 国家级, 2019-07--2022-06
（ 4 ） 脉诊仪专用MEMS压阻式压力传感器研制, 参与, 国家级, 2018-06--2019-12
（ 5 ） 新型MEMS微流体散热与高密度立体微组装融合技术, 参与, 国家级, 2018-11--2020-12
（ 6 ） 倒装焊器件可靠性评价考核方法研究, 主持, 院级, 2018-08--2019-12
（ 7 ） xx芯片的热特性在片检测及散热技术, 主持, 国家级, 2019-06--2021-06
（ 8 ） 集成式超钝感半导体换能芯片, 主持, 院级, 2020-07--2022-07
（ 9 ） 惯性xx系统高密度集成工艺技术研究, 主持, 国家级, 2020-10--2024-12

现指导学生

朱广义  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

从波  硕士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

王杰  硕士研究生  085400-电子信息