080903-微电子学与固体电子学
080821-微纳电工技术
080502-材料学

键合集成技术
MEMS传感器集成
三维集成与系统封装

2005-04--2008-03   日本 东京大学   博士
2003-04--2005-03   日本 东京大学   硕士
2002-04--2003-03   日本 东京大学   研修生（Reseach Student）
1994-09--1998-07   哈尔滨工业大学   本科

   

2015-01~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员
2011-04~2015-03,日本 东京大学, 特任研究员
2010-12~2011-03,日本物质材料机构, 博士后研究员
2008-09~2010-11,日本 东京大学, 日本学术振兴会外国人特别研究员
2008-04~2008-08,日本 东京大学, 特任研究员
2001-01~2002-03,精量（深圳）电子有限公司, 工程师
1998-10~2001-01,斯比泰（深圳）电子有限公司, 工程师
1998-07~1998-09,东江（深圳）塑胶制品有限公司, 工程师

   

（1） ****, 院级, 2015

（ 1 ） 一种半导体芯片及半导体芯片的封装方法, 发明, 2017, 第 3 作者, 专利号: 201711384461.3
（ 2 ） 一种半导体芯片, 实用新型, 2017, 第 3 作者, 专利号: 201721793536.9

   

（1） A Modified Low-temperature Wafer Bonding Method using Spot Pressing Bonding Technique and Water Glass Adhesive Layer, The Japanese Journal of Applied Physics, 2018, 第 3 作者
（2） Feasibility Study of All-SiC Pressure Sensor Fabrication without Deep Etching, Proceedings of International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, 2018, 第 4 作者
（3） Preparation of pine-like Cu-Ni-P coating and its application in 3D integration, Proceedings of The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2017, 第 2 作者
（4） A Modified Water Glass Adhesive Bonding Method using Spot Pressing Bonding Technique, Proceedings of the 5th International Workshop Low Temperature Bonding for 3D Integration, 2017, 第 3 作者
（5） Combined Surface Activated Bonding Technique for Low-Temperature Cu/Dielectric Hybrid Bonding, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2016, 第 4 作者
（6） A new wafer bonding method based on spot pressing technique, Trans. Chin. Welding Inst., 2016, 第 4 作者
（7） Surface Activated Bonding Method Applied in MEMS Pressure Sensor with TSV Structures, Proceeding of the 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, 2014, 第 2 作者
（8） Influence of Diffusion on Solid-state Bonding for Micro-bumps at Low Temperatures, Proceeding of IEEE CPMT Symposium Japan, 2013, 第 1 作者
（9） 

   

（ 1 ） 中国科学院微电子所 所长基金, 主持, 市地级, 2015-04--2020-03
（ 2 ） 中国科学院访问学者计划, 参与, 研究所（学校）, 2016-01--2016-12
（ 3 ） 器件图形结构的III-V族外延层与带有器件图形结构的SiGe/Ge外延片通过金属为媒介的键合, 参与, 国家级, 2015-08--2016-05
（ 4 ） 中国科学院****, 主持, 市地级, 2015-12--2018-12
（ 5 ） 高性能氮化镓芯片封装与可靠性技术研究, 主持, 省级, 2017-07--2019-06
（ 6 ） 应用于化合物功率器件封装的低温键合方法的开发, 参与, 省级, 2017-01--2019-12

现指导学生

孟莹  硕士研究生  085208-电子与通信工程  

曹治  硕士研究生  085208-电子与通信工程  

何亮亮  硕士研究生  080902-电路与系统  

李俊龙  博士研究生  080903-微电子学与固体电子学  

尹振  硕士研究生  085208-电子与通信工程