080903-微电子学与固体电子学
080904-电磁场与微波技术
085400-电子信息

三维集成与系统封装技术
射频, 微波器件与电路集成技术

1989-03--1991-11   北京邮电大学   博士
1983-06--1986-06   西南交通大学   硕士
1978-02--1982-01   西安电子科技大学   学士

   

2006-08~现在, 中科院微电子研究所, 研究员，博导，副总工程师
2000-08~2006-07,美国乔治亚理工学院封装研究中心, 高级科学家
1998-08~2000-08,美国伊里诺依州立大学香槟-厄巴拿分校电磁学研究中心, 访问副教授
1997-07~1998-08,香港城市大学, 研究员
1994-06~1997-07,北京邮电大学, 教授
1991-12~1994-06,清华大学电机系, 博士后，副教授
1989-03~1991-11,北京邮电大学, 博士
1983-06~1986-06,西南交通大学, 硕士
1978-02~1982-01,西安电子科技大学, 学士

2013-11-01-今,华天科技集团, 首席专家、顾问
2010-01-01-今,国家集成电路封测产业链创新联盟, 副理事长
2009-01-01-今,半导体协会封装分会, 理事

微电子系统封装

   

（1） 北京市科学技术奖, 二等奖, 省级, 2016
（2） Outstanding Contributions To the Success Award, 特等奖, 其他, 2005
（3） Philips Best Paper Award, 一等奖, 其他, 2005
（4） Commendable Paper of Transactions (2nd place) Award, 二等奖, 其他, 2004
（5） Outstanding Technical Paper, 特等奖, 其他, 2004
（6） 5. Young Scientists Award of International Union of Radio Science (URSI), 一等奖, 其他, 1993

   

（1） Fan-out ultrasound transducer array in substrate, 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, 第 2 作者
（2） 一种射频系统的三维系统级封装设计与实现, 微电子学与计算机, 2018, 第 6 作者
（3） 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化, 半导体技术, 2018, 第 2 作者
（4） Reliability of Ultra-Thin Embedded Silicon Fan-Out (eSiFO) Package Directly Assembled on PCB for Mobile Applications.,  2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, 第 7 作者
（5） Electrical, Thermal and Mechanical Simulation for Embedded Silicon Fan-out Wafer Level Packaging.,  2018 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications., 2018, 通讯作者
（6） Design and implementation of a compact 3-D stacked RF front-end, IEEE Transactions on Components, Packaging and, 2018, 第 6 作者
（7） Study on Magnetic Probe Calibration in Near-field Measurement System for EMI Application, Journal of Electronic Testing, 2017, 第 4 作者
（8） Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package, Microsystem Technologies, 2017, 第 7 作者
（9） Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate, Microelectronics Reliability, 2017, 第 6 作者
（10） Study on Magnetic Probe Calibration in Near-field Measurement, Journal of Electronic Testing, 2017, 第 4 作者
（11） Thermal characterization of a novel 3D stacked package structure by CFD simulation, 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016, 第 8 作者
（12） Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate, Microelectronics Reliability, 2016, 第 8 作者

   

（ 1 ） 高密度三维系统级封装关键技术研究, 负责人, 国家任务, 2009-12--2015-12
（ 2 ） 基于TSV的MEMS晶圆级封装及集成技术与产业化, 负责人, 国家任务, 2015-01--2017-12

（1）主持   国际集成电路器件封装技术会议   2016-08-16