080502-材料学

微电子材料

1993-07--1996-06   中国科学院金属研究所   博士
1990-09--1993-07   中国科学院金属研究所   硕士
1986-09--1990-07   吉林大学   学士

   

1998-03~现在, 中国科学院金属研究所, 副研究员
1996-07~1998-03,中国科学院金属研究所, 助理研究员
1993-07~1996-06,中国科学院金属研究所, 博士
1990-09~1993-07,中国科学院金属研究所, 硕士
1986-09~1990-07,吉林大学, 学士

   

（ 1 ） 一种制备铁镍磷化学镀层的方法, 2009, 第 2 作者, 专利号: 200910011856.8

（ 2 ）  一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法 , 2008, 第 2 作者, 专利号: 200810228137.7

（ 3 ）  一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置 , 2008, 第 4 作者, 专利号: 200820012305.4

   

（1） Current-Induced Interfacial Reactions in Sn Solder Joints with Electroplated FeNi/Cu Substrate, J. Electron. Mater., , 2010, 第 2 作者
（2） Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn–9Zn solder and electroplated Fe–42Ni metallization, J. Alloy Comp., , 2009, 第 2 作者
（3） Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface, J. Mater. Res., , 2009, 第 3 作者
（4） Effects of electromigration on interfacial reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu solder interconnect, , J. Electron. Mater.,, 2009, 第 2 作者
（5）  Investigation on the thermal conductivity of HDPE/MWCNT composites by laser pulse method, Science in china series E, 2009, 通讯作者
（6） Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition, J. Alloy Comp., , 2009, 第 2 作者
（7）  Effect of Electromigration on Interfacial Reactions in 90Sn-10Sb Pb-Free Solder Joints, J. Electron. Mater., , 2009, 第 2 作者
（8）  Influence of Thermal Cycling on the Thermal Resistance of Solder Interfaces, J. Electron. Mater.,, 2009, 第 2 作者
（9） Reverse polarity effect from effective charge disparity during electromigration in eutectic Sn-Zn solder interconnect, J. Mater. Res., 2008, 第 2 作者
（10） Effect of the electropulsing on mechanical properties and microstructure of an ECAPed AZ31 Mg alloy, J. Mater. Res. , 2008, 通讯作者
（11） Electric-discharge compaction of graded WC–Co composites,  Inter. J. Refract., 2008, 第 2 作者

   

（ 1 ） 新型圆片级封装工艺技术开发与产业化, 参与, 国家任务, 2011-01--2013-12
（ 2 ） 材料若干介观性能的表征极其尺寸效应, 参与, 国家任务, 2009-09--2014-08
（ 3 ） 预应变抑制无铅焊料电迁移失效研究, 负责人, 地方任务, 2010-01--2011-12