基本信息
罗乐  男  博导  中国科学院上海微系统与信息技术研究所
电子邮件: leluo@mail.sim.ac.cn
通信地址: 长宁路865号
邮政编码: 2000050

研究领域

   

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
MEMS及微系统封装与集成
先进IC封装测试技术

教育背景

1985-09--1988-07   中科院上海微系统所   工学博士
1982-09--1985-07   中科院上海微系统所   工学硕士
1978-03--1982-02   南京大学物理系   理学学士
学历
   
学位
   

工作经历

   
工作简历
2000-01~2016-08,中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室, 研究员/二级研究员
1999-01~1999-12,SIM Daimlar-Chrysler Co.Ltd., 封装部经理
1995-01~1998-12,中科院上海微系统所-德国奔驰集团电子器件封装联合实验室, 副主任
1993-01~1994-12,中科院上海微系统所, 副研究员/研究员
1991-01~1992-12,德国Darmstadt工业大学, 博士后
1988-08~1990-12,中科院上海微系统所, 助理研究员/副研究员
1988-08~1990-12,中科院上海微系统所, 助理研究员/副研究员
1985-09~1988-07,中科院上海微系统所, 工学博士
1982-09~1985-07,中科院上海微系统所, 工学硕士
1978-03~1982-02,南京大学物理系, 理学学士
社会兼职
   

教授课程

先进电子封装互连技术及材料工艺
材料工艺先进封装互连技术及
先进封装互连技术及材料工艺
圆片级封装RDL互连层设计与可靠性
先进封装互连方式及互连材料材料的演化与发展
先进封装导论

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 国家科技进步奖, 二等奖, 国家级, 2012
(2) 国家技术发明奖, 二等奖, 国家级, 2012
(3) 上海市科技进步奖, 一等奖, 省级, 2011
(4) 上海市科技进步奖, 一等奖, 省级, 2005
专利成果
( 1 ) 纳米孪晶铜再布线的制备方法, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN104392939A
( 2 ) 纳米孪晶铜凸点下金属层制备方法, 2015, 第 2 作者, 专利号: CN 105097746 A
( 3 ) 图像传感器圆片级封装方法及其结构, 2014, 第 2 作者, 专利号: 201210026720.
( 4 ) 利用TSV技术实现GaAs图像传感器的圆片级封装方法, 2014, 第 2 作者, 专利号: 201210014615.0.
( 5 ) 纳米孪晶铜布线层的制备方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: CN 106876294 A
( 6 ) 圆片级封装结构及其制备方法, 2017, 第 2 作者, 专利号: CN 107452638 A

出版信息

   
发表论文
(1) 2018年第68届电子器件与技术国际会议, ECTC2018, ECTC2018会议论文集, 2018, 第 11 作者
(2) 2018年第68届电子器件与技术国际会议, ECTC2018, ECTC2018论文集, 2018, 第 11 作者
(3) 2018第19届电子封装国际会议, ICEPT2018, ICEPT2018国际会议论文集, 2018, 第 11 作者
(4) 2018第19届电子封装国际会议, ICEPT2018, ICEPT2018国际会议论文集, 2018, 第 11 作者
(5) 应用物理D, Journal of Physics D: Applied Physics, Journal of Physics D: Applied Physics, 2017, 第 11 作者
(6) 科学报告, Scientific Report, Scientific Report, 2017, 第 11 作者
(7) ICEPT2017国际会议, ICEPT2017, ICEPT2017国际会议论文集, 2017, 第 11 作者
(8) Experimental identification of thermal induced warpage in polymer–metal composite films, Microelectronic Reliability, 2016, 第 11 作者
(9) Influence of polyimide on thermal stress evolution in polyimide/Cu thick film composite, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016, 第 11 作者
(10) Explore of Warpage Origination in WLP and Processing Influence Factors by Experiment and Theoretical Modeling, Journal of Materials Science: Materials in Electronics,, 2016, 第 11 作者
(11) Novel combined through-wafer-groove fabrication approach and its application in wafer level packaging of GaAs CCD, Microsystem Technologies, 2015, 第 11 作者
(12) A Novel Mechanical Diced Trench Structure for Warpage Reduction in Wafer Level Packaging Process, Microelectronics Reliability, 2014, 第 11 作者
(13) Stresses Evolution during Thermal Cycling of Copper/Polyimide Layered Structures, Materials Science in Semiconductor Processing, 2014, 第 11 作者
(14) Void Control during Plating Process and Thermal Annealing of Through-mask Electroplated Copper Interconnects, Microelectronics Reliability, 2014, 第 11 作者
(15) Influence of Viscoelastic Properties of the Polyimide Dielectric Coating on the Wafer Warpage, Journal of Electronic Materials, 2014, 第 11 作者
(16) High performance silicon-based inductors for RF integrated passive devices, Progress In Electromagnetics Research, 2014, 第 11 作者
(17) Investigation of wet-etching- and multiinterconnection-based TSV and application in 3D hetero-integration, IEEE CPMT, 2014, 第 11 作者
(18) The effects of cure temperature history on the stability of polyimide films, J of Semiconductor, 2013, 第 11 作者
发表著作
   

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 圆片级封装新型纳米孪晶铜重布线塑性应变机理与晶圆翘曲特性研究, 主持, 国家级, 2016-01--2019-12
参与会议
(1)Influence of observed anelasticity of Cu on the wafer warpage evolution during thermal processes   2018年第19届电子封装国际会议   Cheng Gong   2018-08-08
(2)A novel interposer fabrication method for integration of bandpass filter applied in high frequency   2018第19届电子封装国际会议   Zhang Weibo   2018-08-08
(3) Reduce the Wafer Warpage Introduced by Cu in RDL Through Adjusting the Cooling Temperatures   2018年第68届电子器件与技术国际会议   Cheng Gong   2018-05-29
(4) Deep Understanding the role of Cu in RDL to Warpage by Exploring the Warpage Evolution with Microstructural Changes   2018年第68届电子器件与技术国际会议   Cheng Gong   2018-05-29
(5) Study of the Wafer Warpage Evolution by Cooling to Extremely Low Temperatures   国际电子封装会议   Cheng Gong   2017-08-15

合作情况

   
项目协作单位
   

指导学生